[发明专利]解焊恒温控制装置及其控制方法

说明书

技术领域

本发明是涉及一种加热单元与其控制方法，特别是涉及一种用以量测电子元件的加热温度，而自动调整加热单元与电子元件之距离，以维持电子元件之温度为定值的控制装置及其控制方法。

背景技术

目前业界常用之解焊技术是通过工程人员以解焊枪直接对电子元件与锡球接脚吹焊，以熔化电子元件脚位与电路板之钖球接面，而达到解焊之目的，而此利用人力握持解焊枪对着电子元件吹焊之方式，常常因为无法掌握电子元件之加热温度，而导致电子元件之烧毁，尤其以BGA或FBGA封装方式之电子元件，其解焊温度可高达摄氏300度至1000度方能达到解焊之目的，若由人为来控制温度并无法达到定温之控制，极易将电子元件烧毁。

发明内容

鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种解焊恒温控制装置及其控制方法，藉以量测电子元件之加热温度，而自动调整加热单元与电子元件之距离，以维持电子元件之温度为定值而融熔焊料。

因此，为达上述目的，本发明所揭露之一种解焊恒温控制装置，包含：

本体，提供容置空间；位移单元，装置于本体，且位移单元相对本体移动，并夹持电路板，而此电路板表面焊有多个电子元件，并且热源对着电子元件加热；移除单元，装置于本体，且移除单元相对本体移动，此移除单元设传感器以量测电子元件之温度，并产生温度信号，且移除单元夹持着电子元件；及控制单元，固定于容置空间，其控制位移单元与移除单元移动，且控制单元接受温度信号以控制位移单元与移除单元的移动，以维持电子元件的加热温度而使焊料熔融，待焊料熔融后，控制单元控制位移单元与移除单元之相对移动，以移除电子元件。

其中移除单元，包含：马达，其为固定于本体，且于马达之旋转轴端连接齿轮；齿条，其与齿轮相啮合，且经由旋转齿轮而带动齿条而于本体上滑动以产生垂直位移；连接杆，其与齿条相连接且连动；夹子，其与连接杆相连接，且夹子夹持电子元件；及温度传感器，其通过夹子接触电子元件，以传导温度而量测电子元件的温度，并产生温度信号。

而且其中位移单元包含：马达，其为固定于本体，且于马达的旋转轴端连接齿轮；齿条，其与齿轮相啮合，且经由旋转齿轮而带动齿条而于本体上滑动以产生垂直位移；连接杆，其与齿条相连接且连动；平台，其为连接于连接杆，此平台承载电路板；及多个夹持块，其为螺接于平台，以对电路板产生一压力而压于平台。

一种解焊恒温控制装置的控制方法，包含下列步骤：

固定电路板，而此电路板焊有电子元件；加热电子元件且调整加热单元与电子元件之距离，以保持电子元件之加热温度为定值；持续加热直至电子元件的焊料熔融；及自电路板分离电子元件。

其中加热电子元件且调整加热单元与电子元件的距离，以保持电子元件的加热温度为一定值的步骤，包含下列步骤：

加热单元产生热风且对电子元件加热；而后监控电子元件的温度；比较电子元件的温度与此定值以产生一差异值；及依此差异值而调整加热单元与电子元件的距离，以维持电子元件的温度为定值。

其中监控电子元件的温度的步骤，包含下列步骤：

量测电子元件的温度，并产生温度信号，而后记录电子元件的温度。

其中自电路板分离电子元件的步骤是以位移单元与移除单元的相对移动，且移除单元夹持电子元件，位移单元固定电路板，而从电路板移除电子元件的步骤。

较之先前技术而言，通过本发明可避免电子元件在高温时因温度过高而于解焊时烧毁，并且利用本发明搭配移除单元可自动地将已解焊的电子元件从电路板上移除，不用浪费人力等待即可自动移除电子元件。

附图说明

图1A为本发明的结构图之一；

图1B为本发明的结构图之二；

图2为本发明另一实施例的结构图；

图3为本发明的控制流程图；

图4为本发明加热电子元件且调整加热单元与电子元件的距离，以保持电子元件的加热温度为定值的控制流程图。

具体实施方式