[发明专利]一种黏性液体的自给式施配装置

说明书

技术领域

本发明涉及黏性液体的施配装置，更具体地说，涉及一种黏性液体的自给式施配装置。

背景技术

随着现代电子产品高效率、多功能、小体积的发展趋势，电子组件于一定时间之运转后，将自发地产生相当之热量于该组件之周围区域。然而，此热量将恶化电子组件之操作条件，导致电子组件之功能下降。为有效地维持或提高电子组件之运转效率，实有必要解决电子组件运转发热之问题。其中，一种使用散热膏之技术遂因而发展，其系于兼顾绝缘的条件下，将散热膏涂抹于电子组件上，使得电子组件所产生的热能得有效地传递到散热系统中。

现有技术所发展散热膏所称之「散热」，实系「导热」之用。主要作用为填补导热片和电子组件间的细缝，使电子组件所产生之热量能顺利地传导至导热片上而发散出去。

目前常见散热膏之涂抹方式乃将散热膏涂抹于一圆盘上，然后再将需要涂抹的电子组件移至邻近圆盘处，藉由转动圆盘或电子组件，使散热膏得以涂抹于电子组件上。此外，为达到多角度涂抹电子组件的目的，通常藉由辅助动力源，以驱动圆盘转动，便利作业人员进行散热膏涂抹作业。由于目前无法涂抹大量的散热膏于圆盘上，因此作业上需频繁地补充圆盘上之散热膏，耗费大量的人力。

可实现均匀涂抹、结构简单、无需辅助动力源、且能节省人力作业的目的。

发明内容

本发明之一目的在于，提供一种黏性液体之自给式施配装置，以涂抹散热膏于电子组件上，可实现均匀涂抹、结构简单、无需辅助动力源、且能节省人力作业的目的，从而解决电子组件散热的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种黏性液体之自给式施配装置，其特征在于，包含：一中空底座，该中空底座具有一第一腔室以及与该第一腔具相互连通的相连通的第二腔室；第一腔室以及该第二腔室的上方形成第一开口及第二开口；一中空体，设于该第一开口上，并与该第一开口连通；一驱动件，设置于该中空体内；以及一施配件，覆盖于该中空底座的第二开口；该施配件具有一框架以及一网状结构体，该框架安装于该网状结构体的周围，并将该网状结构体平坦紧撑，使该黏性液体经由该网状结构体均匀自该第二开口渗出；当该中空体内容置黏性液体后，该驱动件靠其自身重力，挤压该黏性液体于该中空底座内流动，通过第二开口上的施配件向外溢出。

由于本发明的黏性液体之自给式施配装置系直接利用驱动件的重力作用以及网状结构体的均匀渗透原理，即可达到均匀、快速涂抹散热膏于电子组件之效果，其结构不仅简单，而且无需设置辅助设备作为动力源，可实质大幅地降低先前技术中频繁涂抹散热膏于涂抹机构的人力作业。

附图说明

图1是本发明一实施例中黏性液体之自给式施配装置的立体结构示意图；

图2是图1所示黏性液体之自给式施配装置中中空底座的结构示意图；

图3是图1所示黏性液体之自给式施配装置中中空体的立体结构示意图；

图4是图1所示黏性液体之自给式施配装置中驱动件的立体结构示意图；

图5是图1所示黏性液体之自给式施配装置中施配件的立体结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，其显示本发明黏性液体之自给式施配装置之一实施例，本发明黏性液体之自给式施配装置包括一中空底座10、一中空体20、一驱动件30以及一施配件40，其中应用于本发明的黏性液体例如可为涂抹于电子组件之一散热膏。请合并参阅第2图，其显示第1图中该中空底座的示意图。中空底座10具有一第一腔室12与第一腔室12相连通之一第二腔室14，此二腔室12、14系用以容纳黏性液体。此外，中空底座10于第一腔室12上方更包含一第一开口16，而于第二腔室14上方亦包含一第二开口18。须说明者系由于第一腔室12与第二腔室14间相互连通，因此第一开口16与第二开口18间亦可相互连通。此外，第一腔室12与第二腔室14的内侧边缘轮廓可以是方形或圆形或其它对称的几何形状。

其次，请合并参阅图3，其显示图1中该中空体的示意图。由于中空体20之外侧轮廓与中空底座10之第一腔室12内侧轮廓相对应，因此中空体20系可拆卸地设置于中空底座10之第一开口16上，并与第一开口16相互连通。于较佳实施例中，中空体20是一柱状铝合金管。

此外，请合并参阅图4，其显示图1中该驱动件的示意图。驱动件30是可活动地设置于中空体20内部。详言之，于较佳实施例中，该驱动件30系一活塞，其具有一挤压部32以及一手持部34。挤压部32实质吻合于中空体20内缘，手持部34则自挤压部32向上延伸于中空体20内部或外部皆可。