[发明专利]流体封装成型装置及方法

权利要求书

1.一种流体封装成型装置，包含：

机座，包含真空腔体；

阀门，用以阻隔该真空腔体与外界空间；

真空泵机组，连接该真空腔体，用以抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态；

下模座，用以安置下薄膜，及盛装在该下薄膜上的流体；

中模座，用以安置上薄膜；及

封口座，位于该真空腔体内，与该中模座、该下模座形成上下对接，用以热压封合该上薄膜与该下薄膜的周缘而包覆该流体；

其特征在于：该流体是选自液态硅凝胶与液态硅橡胶所构成的群组；该真空腔体是一体成形的真空腔体，该下模座和该中模座位于该真空腔体内；该中模座包括一膜穴，且该上薄膜被安置在该膜穴上；该上薄膜与该下薄膜的周缘在该接近真空状态下热压而一次封合，且该流体不会有气泡残留。

2.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该真空泵机组包含至少一个气孔，用于抽取该真空腔体内的气体而形成该接近真空状态。

3.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该真空泵机组包含至少一个气孔，用于将气体送入该真空腔体内而解除该接近真空状态。

4.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该封口座以超音波粘合方式进行热压封合。

5.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该封口座以高周波粘合方式进行热压封合。

6.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该封口座以热熔粘合方式进行热压封合。

7.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该封口座位于该中模座的上方。

8.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：该封口座位于该下模座的下方。

9.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：还包含位移模块，用于驱动该下模座在该真空腔体内、外之间移动。 

10.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：还包含至少一个升降模块，位于该真空腔体内，用于带动该封口座与该中模座下降，而与该下模座形成上下对接。

11.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：还包含至少一个升降模块，位于该真空腔体内，用于带动该封口座与该下模座上升而与该中模座形成上下对接。

12.如权利要求1所述的流体封装成型装置，其特征在于：还包含操作模块，用于供使用者开启/关闭该阀门。

13.如权利要求12所述的流体封装成型装置，其特征在于：还包含两个安全按钮，必须同时按压该两个安全按钮才能开启/关闭该阀门。

14.如权利要求12所述的流体封装成型装置，其特征在于：该操作模块为可供使用者调整该真空泵机组进行抽取气体的各项参数。

15.如权利要求12所述的流体封装成型装置，其特征在于：该操作模块为可供使用者调整该封口座进行热压封合的各项参数。

16.一种流体封装成型方法，包含下列步骤：

安置上薄膜于中模座，该中模座包括一膜穴，且该上薄膜被安置在该膜穴上；

安置下薄膜于下模座；

灌注流体于该下薄膜上，该流体是选自液态硅凝胶与液态硅橡胶所构成的群组；

封闭该中模座与该下模座所在的真空腔体；

抽取该真空腔体内的气体而形成接近真空状态；

驱使该中模座与该下模座在该真空腔体内形成上下对接；及

在该接近真空状态下热压该上薄膜与该下薄膜的周缘而一次封合，并使该上薄膜与该下薄膜包覆该流体而不会有气泡残留。

17.如权利要求16所述的流体封装成型方法，其特征在于：灌注该流体的步骤是在该真空腔体内进行。

18.如权利要求16所述的流体封装成型方法，其特征在于：灌注该流体的步骤是在该真空腔体外进行。

19.如权利要求18所述的流体封装成型方法，其特征在于：在灌注该流体的步骤后，驱动该 下模座移至该真空腔体内。