[发明专利]电磁波吸收及防止的复合涂层结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种防止电子装置音频噪音干扰电磁波外散的技术，特别是指一种特殊的涂料结构，可用于防止电子装置音频噪音干扰电磁波的外散。

背景技术

电子装置、电脑装置、电脑外设装置或其它电子设备在讯号的传送时，其讯号传输线、电路布线或者是电子组件本身都会产生一定程度的电磁波干扰(Electron-Magnetic wave Interference，简称EMI)，若该电子产品发出过量的EMI噪声会干扰电子组件的正常运作，甚至导致其它电子产品的系统或组件无法正常工作。因此，国际上及各个国家对于电子产品的EMI检测都有其相应的规范，且根据各种不同产品机种类别而制定不同的标准。

为了要防止电磁波干扰问题，各家电子产品的制造业者无不花费许多的人力及金钱，以改善电子产品的电磁波干扰的问题。纵观目前试图减少或将电磁波干扰降低的方法，诸多都是依靠隔离屏蔽与导通接地的处理方法。然而，这些电磁波干扰的防止技术都会增加电子装置的制造成本，以及让电子产品的结构更为复杂。

例如在我国专利公告号第347195号所揭露的先前专利技术，即属此类的结构设计，于电脑机壳上架设各式碟机容室的适当位置设一EMI导电片，用以将碟机所产生的EMI噪声引导至电脑机壳的导电片上，再将其接地以使该EMI噪声不致发射外散出来的设计。

此外，电磁波干扰问题亦可藉由封装外壳材料与结构的选用而加以防止。然而，在现有电子装置的外壳封装技术中，其封装外壳多半由一基板与一电磁波阻挡层所组成。其中，藉由水电镀方式处理的电磁波阻挡层虽然也具备不错的防止电磁波效果，但却存在着不符合环境保护的要求，以及必须采用金属或具解离极性的材料作为基底材料等限制。此外，一般的基板皆为绝缘封装外壳，由于其解离极性较差，故诸多皆不适用于此法。

再者，倘若采用真空溅镀的处理方式来制作该电磁波阻挡层，则又会衍生出表面阻抗较高以及容易被电场穿透的缺点，依旧无法有效防止电磁波干扰的问题。

发明内容

本发明所欲解决的技术问题为：

纵观各种防止电磁波干扰现有技术，大都需配合复杂结构组件、电路或模拟回路接地结构，方能达到预期的效果。纵使有前述的各种现有技术来防止电磁波干扰的问题，但目前并未有结构简易、不需组装、且又能达到良好效果的设计。

以前述的各项现有技术应用于电脑装置(特别是笔记本电脑)中时，如何在有限空间中配置该电路或结构组件即是一大问题。再者，上述的现有技术是否适用于电脑装置的特性亦是一大问题。

此外，现有防止电磁波干扰的封装外壳材料与结构，大多由一基板与一电磁波阻挡层所组成。其中，该电磁波阻挡层多半藉由水电镀或真空溅镀的方式加以处理成形，然而，却依旧存有不符合环境保护的要求、必须采用金属或具解离极性的材料作为基底材料、表面阻抗较高或容易被电场穿透等缺点或限制。

缘此，本发明的主要目针对前述已知技术的缺失而提供一种具有电磁波吸收及防止功能的吸波涂层结构，可有效防止电子装置音频噪音干扰电磁波外散的问题。

本发明的另一目的在于提供一种具有电磁波吸收及防止功能的吸波涂层结构，藉由该吸波涂层结构的特殊结构配置方式，可在该结构内二次吸收由电子装置所产生的音频噪音干扰电磁波。

本发明解决问题的技术手段为：

本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段，是在一基板的选定表面具备至少一吸波材料层及一电磁波阻挡层，以形成一依序由该吸波材料层、该电磁波阻挡层与该基板所组成的复合涂层结构。

其中，该吸波材料可先行吸收部分的电子装置音频噪音干扰电磁波，而该电磁波阻挡层则可阻挡该电子装置音频噪音干扰电磁波，使其不至于外散，进而达到一种防止电子装置音频噪音干扰电磁波外散的目的。

此外，由于本发明采用复合的结构配置关系，当电子装置音频噪音干扰电磁波射入该吸波材料层后，在该吸波材料中，部分的电子装置音频噪音干扰电磁波将先行被吸收，当残余的电磁波触及该电磁波阻挡层后，其反射的电磁波又会被该吸波材料二次吸收，因此可达到上述的二次吸收音频噪音干扰电磁波的目的。

本发明对照现有技术的功效为：

相较于现有技术，本发明所提供的具有电磁波吸收及防止功能的吸波涂层结构，可在当一音频噪音的电磁干扰波自一电子装置的干扰源发射出来后，将先会与本发明的该吸波材料层相接触，藉由该吸波材料的直接吸收，以及该吸波材料表面的反射与折射作用，该电磁干扰波的强度将大幅递减，藉此可有效防止音频噪音电磁波的外散。

本发明所采用的具体技术，将藉由以下的实施例及附图作进一步的说明。