[发明专利]一种功率型LED封装用双组分硅树脂及其合成方法

权利要求书

1.一种功率型LED封装用双组分硅树脂，其特征在于由A组分和B组分组成，其由

A组分为乙烯基硅树脂与固化催化剂的混合物，所述乙烯基硅树脂由两种或两种以上的结构式为  R_n¹Si(OR²)_4-n的硅氧烷混合物缩合而成，其中，R¹为1～6碳的烷基、链烯基或芳基，R²为1～4碳的烷基，混合物中各个硅氧烷的n的平均值为0～2之间，但不等于0、2；所述固化催化剂是金属铂催化剂；

B组分为氢基硅树脂，所述氢基硅树脂由两种或两种以上的结构式为R_m³Si(OR⁴)_4-m的硅氧烷混合物缩合而成，其中，R³为1～6碳的烷基、氢原子或芳基，R⁴为1～4碳的烷基，混合物中各个硅氧烷的m的平均值为0～2之间，但不等于0、2。

2.权利要求1所述的功率型LED封装用双组分硅树脂的合成方法，其特征在于A组分的制备方法包括以下步骤：

(1)在反应装置中加入芳烃/脂肪醇混合溶剂、水以及有机金属化合物水解催化剂，混合均匀；

(2)升温至45～120℃，开始滴加硅氧烷，滴加时间控制在0.5～5小时之间；

(3)滴加后进行缩合反应4～24小时；

(4)通过洗涤、抽去未反应物、溶剂，获得乙烯基硅树脂；

(5)加入固化催化剂，混合均匀；

B组分的制备方法包括以下步骤：

(1)在反应装置中加入芳烃/脂肪醇混合溶剂、水以及有机金属化合物水解催化剂，混合均匀；

(2)升温至45～120℃，开始滴加硅氧烷，滴加时间控制在0.5～5小时之间；

(3)滴加后进行缩合反应4～24小时；

(4)通过洗涤、抽去未反应物、溶剂，获得氢基硅树脂。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于制备A、B组分的步骤(1)中，所述有机金属化合物是指含锌，铝，钛，锡、钴原子的化合物中的一种或一种以上。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于所述有机金属化合物是指辛酸锌、苯甲酸锌、对叔丁基苯甲酸锌、月桂酸锌、硬脂酸锌、乙酰丙酮锌、氯化铝、高氯酸铝、磷酸铝、三异丙氧基铝、乙酰丙酮铝、丁氧基-二(乙基乙酰乙酸)铝、钛酸四丁酯、钛酸四异丙酯、乙酰丙酮钛、锌酸锡、环烷酸钴和环烷酸锡中的一种或一种以上的混合物。