[发明专利]一种高真空群体压铸设备无效
申请号: | 200710029639.2 | 申请日: | 2007-08-08 |
公开(公告)号: | CN101108414A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 蒙继龙 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | B22D17/20 | 分类号: | B22D17/20;B22D18/06 |
代理公司: | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 真空 群体 压铸 设备 | ||
技术领域
本发明涉及铝、镁、锌合金压铸技术领域,尤其涉及一种高真空的压铸设备。
背景技术
铝、镁、锌合金制造的零件,为了提高铸件的性能及产品质量已广泛地采用压铸工艺生产铸件,到20世纪八十年代,美国已有68%铝合金采用压铸法生产。在采用压铸法生产的铸件中,气孔和夹杂物是这类产品最常见的缺陷之一,气孔的存在降低了压铸件的力学性能、物理性能和耐蚀性能,并影响压铸件的表面粗糙度。为了克服或消除压铸件的这类缺陷,采用了真空压铸法。该法是将型腔中的气体抽出,降低型腔中的气压,以利于充型和合金熔体中气体的排除,使合金熔体在压铸机推塞的推压作用下充填型腔,并在该压力的作用下凝固而获得致密的铸件。真空压铸以抽除型腔内的气体为主要手段。为抽除型腔内的气体,有将连接真空系统的真空阀门装于模具上,与模具排气道连接。另一种是将模具置于真空箱中,依靠真空箱来保证模具型腔达到一定真空度。然而,上述手段均存在很大问题。前者密封困难,很难获得高真空度,后者操作不便,故很少使用。现有真空压铸机均为单一压铸机与单一真空系统组合而成。据海外文献速报报导,日本在一般压铸机上开发的高真空压铸机技术,已用于铃木SV650/SV1000车体及本田小车等有关零件的生产。国内一些企业也引进了这类真空压铸设备。现有真空压铸机均为单一压铸机与单一真空系统组合而成,因而存在几方面的问题:(1)设备成本高,价格昂贵。(2)占地面积大。(3)铸件除气能力差,质量不够理想。在生产量大,品种多而需用多台真空压铸机同时工作时,为克服设备成本高,占地面积大的缺陷,本发明设计了一种高真空群体压铸设备。
发明内容
本发明的目的是提供一种新的高真空的群体压铸设备,以克服上述现有真空压铸机存在的缺点,降低真空压铸机生产成本,减少大批铸件生产场地面积,提高铸件质量,降低铸件生产成本。
本发明的群体压铸设备采用一台恒高真空度的大体积真空室通过菅导及联接模具装置中的真空电磁阀与多台压铸机压铸模连通,并通过安装在压铸机压射头推杆上的光电控制器控制电磁阀的关闭使模具瞬间达到所需真空度并进行压铸。
上述的群体压铸设备,由一个大体积高真空室、管导和装于压铸模固定模集气道口的联接模具装置组成,该装置具有三大功能,即将模具型腔与高真空室接通功能,模具型腔真空度调节功能,将大气放入模腔,便于脱模功能,其中,大体积高真空室通过法兰与主导管连接,主导管通过分导管用法兰与联接模具装置中的真空电磁阀连接;联接模具装置中,装有可供调节模腔真空度调节阀,根据压铸条件要求,调节模腔真空度。工作时,金属液注入浇注料口,压铸机压射冲头封闭浇注口时,联接模具装置的真空电磁阀起动与大真空室联通,瞬间模腔达到所需真空度,合金液在负压状态下充填型腔,充填结束,电磁阀关闭并将型腔与大气接通,型腔恢复1大气压状态,
开模取出铸件。
本发明创造的优点与效果是:
1、大大降低压铸机的制造成本。如一台3m3的高真空(≤0.6KPa)系统成本为15万元,配5台500吨压铸机,共需500万元,而购置5台真空压铸机需1500万元,故可节省985万元,经济效益与社会效益显著。
2.组成群体压铸机较用多台单体压铸机大大减少生产场地面积。
3.模腔瞬间即可达到所需真空度, 减少或消除铸件表面及内部气孔,提高铸件质量。
4.减少环境污染。
附图说明
图1为群体压铸机组合结构图。
图中,1大体积高真空室;2真空泵;3电磁放气阀;4法兰;5管导;6分导管;7联接模具装置;8压铸机。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明。
采用一台恒高真空度的大体积真空室通过菅导及联接模具装置中的真空电磁阀与多台压铸机压铸模连通,并通过安装在各压铸机压射头推杆上的光电控制器控制电磁阀的关闭达到一台大体积真空室多台压铸机共享组成群体真空压铸机。从而大大降低设备成本。大大减少生产场地面积。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710029639.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。