[发明专利]低噪声放大器模块及无线通信设备有效
| 申请号： | 200710030317.X | 申请日： | 2007-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101394191A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 罗兵;杨开波;胡洪章 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B1/16 | 分类号： | H04B1/16;H03F1/26 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低噪声放大器 模块 无线通信 设备 | ||
1.一种低噪声放大器模块，其特征在于，包括：
模块基板；
集成到所述模块基板内部的定向耦合器；
焊接在所述模块基板上的包括放大器的放大电路单元；
所述放大电路单元与所述定向耦合器组成平衡放大电路；
所述模块基板采用4层导体的层叠方式，且符合以下层厚限制条件：
2mil＜T＜15mil
10*T＜H＜30*T；
或者，所述模块基板采用6层导体的层叠方式，且符合以下层厚限制条 件：
2mil＜T＜15mil
10*T＜H＜30*T；
其中T为耦合器所在的层的厚度，H为模块基板的层总厚度。
2.根据权利要求1所述的低噪声放大器模块，其特征在于，所述模块的 对外焊盘采用模块基板上的导电过孔和位于底层的导电焊盘形成的焊盘结构 或位于模块基板底部的导体形成的焊盘结构。
3.根据权利要求1所述的低噪声放大器模块，其特征在于，所述模块基 板上还表面贴装有一个所述低噪声放大器模块的金属屏蔽壳。
4.一种无线通信设备，其特征在于，包括：
应用主板；
焊接在所述应用主板上的低噪声放大器模块；
焊接在所述应用主板上，与所述低噪声放大器模块的平衡放大电路组成 应用电路的应用电路器件；
所述低噪声放大器模块包括：
模块基板；
集成到所述模块基板内部的定向耦合器；
焊接在所述模块基板上，与所述定向耦合器组成平衡放大电路的包括放 大器的放大电路单元。
5.根据权利要求4所述的无线通信设备，其特征在于，所述低噪声放大 器模块的对外焊盘为模块基板上的导电过孔和位于底层的导电焊盘或为位于 模块基板底部的导体。
6.根据权利要求4所述的无线通信设备，其特征在于，所述模块基板采 用4层导体的层叠方式，且符合以下层厚限制条件：
2mil＜T＜15mil
10*T＜H＜30*T；
其中T为耦合器所在的层的厚度，H为模块基板的层总厚度。
7.根据权利要求4所述的无线通信设备，其特征在于，所述模块基板采 用6层导体的层叠方式，且符合以下层厚限制条件：
2mil＜T＜15mil
10*T＜H＜30*T；
其中T为耦合器所在的层的厚度，H为模块基板的层总厚度。
8.根据权利要求4所述的无线通信设备，其特征在于，所述模块基板上 还表面贴装有一个所述低噪声放大器模块的金属屏蔽壳。
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