[发明专利]一种大功率LED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED的生产方法，更具体地说，涉及一种大功率LED的封装方法。

背景技术

现有大功率内部结构(见图一)，包括有透镜1、内引线2、绝缘成型材料3、外引线(即安装引脚)4、固晶胶5、LED晶片6、透镜填充胶7、导热柱8、散热9基板、荧光粉层10这十个部份。在现有技术的大功率LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热及机械化成批量生产成为一个技术难题。在LED的封装过程中的散热直接影响到LED成品的发光亮度和寿命；如何提高批量生产的效率则关系到生产成本和生产周期。所以，在大功率LED的生产过程中如何快速散热和批量生产至关重要。因而在对固定发光晶片的材料选用和工艺控制上有严格的要求，以尽可能地提高发光效率，降低衰减和减小生产周期；传统的大功率LED一般使用一种金属和树脂的混合物来邦定LED晶片，但是，树脂在高温条件下容易老化，而且导热性能不好，一般导热系数不到7W/(m.K)；并且，使用此类固晶方式至少需要1.5小时来烘考；生产效率低。在LED透镜的封装上，传统的大功率LED封装模式是在透镜中填充硅树脂，这种产生模式操作复杂并且生产效率低下，无法进行机械化操作，面对越来越大的LED市场需求，这种生产模式已显得非常落后。现有技术中LED的封装方法存在着在封装过程中散热效果差、封装的生产效率低的技术缺陷，成为本领域技术人员所急待解决的技术问题。

发明内容

本发明的技术目的是解决现有技术中LED的封装方法存在着在封装过程中散热效果差、封装的生产效率低的技术问题；提供一种封装过程中散热效果好、封装生产效率高的LED封装方法。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是：

一种大功率LED封装方法，所述方法包括如下步骤：

a.将LED晶片焊接在导热柱上；

b.LED晶片通过内引线连接外引线；

c.在LED晶片上点上荧光粉并烘干，形成一半成品；

d.把加热后的模具注入混合好的透镜灌封胶，

f.用加热后的前述C步骤所得半成品插入模具中与透镜灌封成型并烘干、脱模。

在本发明方法中，使用了单一的将LED晶片与导热柱进行金属焊接，用这种金属作为LED晶片与导热柱(基座)之间的连接材料；这种作为连接材料的金属的导热系数为67W/(m·K)，在LED的封装过程中，可以获得较为理想的导热效果；并且，由于采用了焊接方式，而金属焊接只需几分钟就可完成固定晶片工序，大幅度提高了生产效率。另外，由于改变了过去在透镜填充硅树脂的落后生产方式，采用了将透镜和透镜填充胶一次成型的方式；并且实现机械化操作；提高了生产效率。

本发明的有益技术效果是：在LED的封装生产过程中，能极好地进行散热，并且，由于减少了填充硅树脂，降低了LED发光衰减；本发明同时提高了大功率LED成品的亮度及LED封装的生产效率。

附图说明

图1是现有技术中大功率LED的结构剖面示意图；

图2是本发明大功率LED封装方法中LED成品的结构剖面示意图。

具体实施方式

参考图2，其显示的是依据本发明的大功率封装方法中LED成品结构的剖面示意图。成品的结构由包括有透镜11、内引线12、荧光粉13、绝缘成型材料14、外引线(即安装引脚)15、焊接金属16、LED晶片17、导热柱18、散热基板19。

在本发明大功率LED封装方法中，先在导热柱18的固定晶片处点上小颗粒化的焊接金属16，进入回流焊机进行焊接，将LED晶片17牢固焊接在导热柱18的正中间；使用金丝焊接机将LED晶片17用内引线12和外引线15连接起来，在LED晶片17上点上荧光粉13然后烘干形成一半成品；做好灌封透镜的准备；接着，将加热后的透镜模具注入混合好的灌封胶，然后将加热后的前述半成品插入模具中与透镜灌封胶成型并烘干；烘干进行脱模，这样一个成形的大功率就封装完成。

总之，本发明大功率LED封装方法避开了传统大功率LED不能机械化投产的缺点，减少了光通路上的一种介质(填充硅树脂)，有利于减少光的衰减，并且采用金属焊接，增强了散热性能。整个封装都使用耐热抗老化比树脂更强的胶剂。