[发明专利]复杂构型陶瓷单元体间粘接剂的涂布方法无效
申请号: | 200710031241.2 | 申请日: | 2007-11-02 |
公开(公告)号: | CN101219907A | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 陈维平;王娟;李元元;黄丹;何曾先;梁泽钦 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00;B05C1/00;C09J5/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 盛佩珍 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复杂 构型 陶瓷 单元 体间粘接剂 方法 | ||
技术领域
本发明涉及胶粘剂的涂布工艺,尤其适用于两复杂构型陶瓷单元体表面间粘接,且不残留粘接剂的涂布方法。
背景技术
为了获得各种复杂构型的陶瓷件,人们不断的在探索新的成型方法,如广泛使用的模压成型、注浆成型,这些方法工艺设备较简单、易操作,但是,单靠这些方法无法制备内部孔洞交错、倾斜或有内置槽等复杂构型的陶瓷器件。又如1990年由美国Janney等人发明的凝胶注模成形方法,这类新兴的方法由于工艺尚不成熟,价格昂贵,能否实现复杂陶瓷件的制备尚有待进一步研究,但显然在近期内还不可能应用于工业化生产中。因此,更倾向于寻找一种适当的粘接方法,为制备复杂构型陶瓷件提供一条捷径。
粘接剂的种类很多,粘接对象也不尽相同。为了使粘接获得最佳效果,必须根据粘接剂的性能,选择适当的涂布方法,在经过适当处理的复杂构型陶瓷单元体的粘接面涂布,以形成厚度均匀的胶层。为了获得构型复杂的陶瓷器件,陶瓷间粘接的技术正逐渐成为研究的热点,但与之相适应的粘接剂涂布工艺还很不完善。如天津大学刘名郑等在题为《先进陶瓷连接的新技术一坯体连接技术》的文章(《陶瓷学报》2003年第3期164~167页)中提出的连接技术,仅探讨了两个陶瓷面之间的粘接工艺,并未涉及内部孔洞交错、倾斜或有内置槽等复杂构型的陶瓷件的粘接。
所谓丝网印刷是指以丝网为载体,非图形区的网孔被胶体或其它物质堵塞,因油墨不会通过,而在承印物上形成空白,图形区则可漏下色料而在承印物上形成图形的一种制版印刷方法。丝网印刷技术及设备都是相当成熟的,然而该工艺的应用都局限于在单一的外表面上获得某种涂层。例如中国发明专利申请200410064390.5号公开的“一种粘接剂涂布装置”中,所谓的粘接剂事实上也是一种涂层材料,发明的最终目的是获得表面防伪涂层,而并不是以粘接两个个体对象为目的的粘接剂涂布。
综上所述,单靠传统的功能陶瓷成型方法难以制备复杂的陶瓷件,另一方面,尚没有一种适当的方法能够简单、准确的涂布粘接剂于复杂构型陶瓷单元体粘接面间,严重限制了陶瓷材质的应用范围。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处,将丝网印刷技术应用于复杂构型的陶瓷件制备中,在解决粘接剂堵孔问题的同时,又能获得在准确位置的均匀涂布,提供了一种复杂构型陶瓷单元体间粘接剂的涂布方法。
针对上述目的,本发明将丝网印刷技术转用于复杂构型陶瓷单元体表面粘接剂的涂布,其步骤及工艺条件如下:
步骤一:丝网的制备
根据粘接剂的颗粒度选择20~250目的丝网,对应复杂构型陶瓷单元体的粘接面,将无需粘接的部分进行覆盖,即为载体丝网;
步骤二:涂布
将步骤一所制得的载体丝网对应叠放在复杂构型陶瓷单元体的粘接面上,涂布粘接剂,涂布完毕后立刻取下丝网,随即叠放需粘接的另一块单元体;
步骤三:后处理,烘干与烧成
整体置于烘箱中,80~120℃缓速烘干至少2小时,至整体完全干燥,900~1700℃烧结。
所述载体丝网部分覆盖,具体是指:先用电脑刻制与复杂构型陶瓷单元体粘接面形状完全一致的胶纸,将胶纸贴于丝网上,然后采用喷漆或喷胶的方法,封堵无需粘接部分的网孔,揭下胶纸,晾干,待用。
所述复杂构型陶瓷单元体是指表面或内部有交错、倾斜的孔或槽的复杂构型陶瓷件,其材质为已烧陶瓷体或未烧陶瓷素坯体。当材质为陶瓷素坯体,粘接时粘接面应预先补水,使含水率在10~50%。
本发明与其它涂布方法相比的优点在于:
1、丝网印刷通常都是指文字印刷或者装饰工艺(纺织、包装等花样印刷)。本发明突破了传统思路,创造性的将丝网印刷原理转用于多个表面或内部有交错、倾斜的孔或槽的陶瓷单元体间的粘接工艺中,将其与特种陶瓷的制备技术相结合,提供了一种用常规的模压成型或注浆成型等工艺无法一次制备的构架异形特种陶瓷器件的简便方法。
2、本发明载体丝网容易制作,且不受粘接面形状、大小及面积的限制,尤其适用于难度较高的陶瓷及其它脆性材料表面间胶粘剂的涂布,具有很大的灵活性和广泛的实用性,为脆性材料在更广阔领域的应用奠定了基础。
3、本发明能够在准确位置上均匀涂布粘接剂,无需粘接处不残留粘接剂,克服了其它涂布方法中残留粘接剂堵孔及涂布位置不准确、涂布厚度不均匀等弊病,特别适用于复杂陶瓷单元体间的粘接,并可延伸应用于脆性材料间的粘接。
4、本发明常温常压下实施,操作方便,工艺简单,制造成本低廉,能适应大规模生产,推广应用前景十分广泛。
附图说明
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