[发明专利]一种错位双面蚀刻的刨片加工方法有效
| 申请号： | 200710031871.X | 申请日： | 2007-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101187025A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 韩祖强 | 申请（专利权）人： | 韩祖强 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 林丽明;何淑珍 |
| 地址： | 529500广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 错位 双面 蚀刻 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特征在于其包括有以下工序：
(1)在干净的金属刨片板胚的两个表面上均匀覆上一层0.05～0.1mm厚的特殊耐蚀刻的感光膜，并烘干；
(2)对金属刨片板胚的上、下两面的感光膜采用错位曝光的方法，同时对板的两面进行曝光，控制曝光能量和错位量；
(3)将曝光后的金属刨片板胚放到显影液里显影，去除受到曝光的感光膜；
(4)将显影后的金属刨片板胚放进蚀刻液中蚀刻，控制板胚每面的蚀刻时间，直到刨片刨孔的镂空及刃口的形成。
2.根据权利要求1所述的错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特征在于：所述步骤(2)的曝光能量控制在80-100mj/cm2，错位量ΔT＝1～2.5T，T为板胚的厚度。
3.根据权利要求1所述的错位双面蚀刻的刨片加工方法，其特征在于：所述步骤(4)的蚀刻时间根据不同的材料厚度和斜坡刃口的要求，结合曝光错位量，按照从单面蚀刻，蚀透刨片所用的时间为100％计算，板胚两面的蚀刻时间比例为60∶40～80∶20之间。
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