[发明专利]磁控管的管壳

说明书

技术领域

本发明属于磁控管技术领域，具体涉及一种磁控管管芯的壳体。

背景技术

在磁控管的设计中，微波能量的输出很重要，能量输出器里传输线的尺寸设计至关重要，在尺寸设计合理的前提下，还要考虑材料的高频损耗，在以前的技术要求中，人们在磁控管管芯的壳体内、外壁上设置5μm～8μm的镍层来达到防止氧化目的。

众所周知，高频交流电具有趋肤效应，趋肤效应间接使导体的电阻增大，其能量热损耗也随之增大。在微波等高频段的波段中，磁控管作为高频振源，管芯壳体的趋肤效应非常明显，趋肤效应导致的能量热损耗很大，直接降低了磁控管的输出功率，而且磁控管的热损耗越大，温升就越高，散热时间就越长，间接降低了磁控管的散热性能。如何降低趋肤效应导致的磁控管能量损耗，提高磁控管的输出功率，保证磁控管的稳定性成了制约磁控管性能的技术瓶颈。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足之处，提供一种抗氧化性强、制作成本低、能量热损耗低、温升范围低、输出率高的磁控管。

本发明磁控管的管壳，包括基体，基体的外侧镀有外镍层，基体的最内侧镀有内铜层。

所述外镍层紧贴基体的外壁面，内铜层紧贴基体的内壁面。外镍层、内铜层的厚度均为5μm～8μm。

所述内铜层与基体内壁面之间设置有内镍层，内镍层与外镍层同时电镀形成；所述外镍层的外表面设置有外铜层，外铜层与内铜层同时电镀形成。内、外镍层的厚度为1μm～3μm，内、外铜层的厚度为5μm～8μm。

在同一频率下，不同金属的趋肤效应是一致的，但铜的电阻率比镍小得多(20℃时铜的电阻率是1.678Ω.m，镍的电阻率是6.84Ω.m)，有效降低磁控管的高频热损耗，而且铜的价格比镍便宜，使用更低的材料成本造出性能更高的产品，产品性价比突现。

然而铜的抗氧化性比镍弱，根据管壳结构设计的差异，实行按需要、按比例镀镍、铜层可以有效减少提高磁控管的输出功率，并同时达到防止氧化的目的。

本发明磁控管管壳的内、外壁面分别镀设金属铜层和金属镍层，一方面，镀镍层有效防止基体氧化，另一方面，镀铜层有效减少因趋肤效应导致的高频损耗，达到提高磁控管的输出功率，提高微波炉工作效率的目的。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1中B处结构放大图的第一实施例；

图3是图1中B处结构放大图的第二实施例；

具体实施方式

由于高频波的趋肤效应导致电流在磁控管管壳的内表面流过，因此，本发明磁控管的管壳，如图1所示，在基体1的外侧镀有外镍层2以防止氧化，在基体1的最内侧镀有内铜层3以降低趋肤效应产生的热损耗。根据生产设备及生产工艺的差异，本发明的磁控管管壳的结构可设计成以下两种实施方式。

如图2所示是本发明的最佳实施例，由于磁控管管芯内部为真空状态，在保证管壳外壁面具有较强抗氧化性的前提下，可认为管壳内壁面不会出现被氧化的情形。因此，直接对管壳的基体1进行单面电镀，在基体1的内、外壁面分别镀设内铜层3及外镍层2，可以先镀内铜层3，后镀外镍层2，也可以先镀外镍层2，后镀内铜层3。外镍层2紧贴基体1的外壁面，内铜层3紧贴基体1的内壁面，外镍层2、内铜层3的厚度均为5μm～8μm。

由于单面电镀对生产设备及工艺的要求相对较高，本发明的另一实施例是如图3所示，先在基体1的内、外壁面镀设镍层，然后在镍层的表面镀设铜层。即内铜层3与基体1内壁面之间设置有内镍层2′，内镍层2′与外镍层2同时电镀形成；所述外镍层2的外表面设置有外铜层3′，外铜层3′与内铜层3同时电镀形成。内、外镍层的厚度为1μm～3μm，内、外铜层的厚度为5μm～8μm。磁控管管芯的趋肤效应主要产生在管壳的内壁面，只要保证管壳的内壁面的铜不被氧化，仍然保持低电阻率的特性，即使外壁面的铜层被氧化了，也不会对磁控管的性能构成影响。在抗氧化方面，即使外壁面的铜层被氧化了，外镍层仍能保证基体不被氧化。