[发明专利]一种白色发光二极管的封装方法

权利要求书

1.一种白色发光二极管的封装方法，其特征在于：将发光二极管芯片及其支架浸入到掺杂了或涂敷有荧光粉和光聚合引发剂的光敏树脂中，把工作电流通入到发光二极管管芯中，使得管芯发光，进而激发光敏树脂发生聚合将二极管芯片及其支架封装起来。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于：所述的封装方式采用单层封装或多层封装。

3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于：所述的二极管芯片是无机的、有机的或高分子半导体发光材料。

4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于：所述的二极管芯片是照明用的或显示用的。

5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于：所述的工作电流是直流、交流、脉冲、强度渐变或突变的电流。    

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于：所述的光敏树脂是环氧树脂或硅树脂。

7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于：所述的荧光粉是无机荧光粉、有机荧光粉、金属荧光粉或生物荧光粉。

8.根据权利要求7所述的封装方法，其特征在于：所述的荧光粉呈固态、液态或气态。

9.根据权利要求8所述的封装方法，其特征在于：所述的荧光粉的涂敷方式采用单层涂敷或多层涂敷。