[发明专利]一种聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料及制备方法无效
申请号: | 200710032554.X | 申请日: | 2007-12-14 |
公开(公告)号: | CN101186729A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 彭汉;王松钊 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | C08L23/06 | 分类号: | C08L23/06;C08K3/04;H01B1/24;C08L51/06 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李卫东 |
地址: | 510640广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚乙烯 碳黑 导电 热敏 复合材料 制备 方法 | ||
1.一种聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于,以质量份数计,该复合材料由如下组分组成:
高密度聚乙烯 10-30份
线型低密度聚乙烯 40-60份
马来酸酐接枝聚乙烯 5-15份
碳黑 15-35份
抗氧剂 0.1-0.5份。
2.根据权利要求1所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于所述炭黑为乙炔炭黑,粒径为40-100nm。
3.根据权利要求1所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于所述的高密度聚乙烯密度为0.941-0.970g/cm3,结晶度75-90%。
4.根据权利要求1所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于所述线型低密度聚乙烯密度为0.915-0.930g/cm3,结晶度65-75%。
5.根据权利要求1所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于所述马来酸酐接枝聚乙烯是指接枝率为0.5-1.5%的马来酸酐接枝聚乙烯,所接枝的聚乙烯为高密度聚乙烯,密度为0.940-0.965g/cm3。
6.根据权利要求1所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料,其特征在于所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂736、抗氧剂1076以及抗氧剂168。
7.权利要求1-6任一项所述的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料的制备方法,其特征在于,将高密度聚乙烯10-30份,线型低密度聚乙烯40-60份,马来酸酐接枝聚乙烯5-15份,抗氧剂0.1-0.5份加入开炼机中,130-160℃高温塑化5分钟,然后将碳黑加入到高温塑化的聚乙烯基料中混炼,温度为130-160℃,混炼时间为8-20min,获得聚乙烯/炭黑复合物。
8.根据权利要求7所说的聚乙烯/碳黑导电热敏复合材料的制备方法,其特征在于,所述碳黑加入到高温塑化的聚乙烯基料中采取分段加入的方法,所述的分段加入是将碳黑按质量分成5-10份,在基料中每添加1份的碳黑混炼1分钟,直到加完为止。
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