[发明专利]一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法和切割装置有效
| 申请号： | 200710032645.3 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101186078A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 胡宝松;丘兆才;陈仲正 | 申请（专利权）人： | 广东科达机电股份有限公司 |
| 主分类号： | B28B11/12 | 分类号： | B28B11/12 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 李德魁;李国钊 |
| 地址： | 528313广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 薄板 砖坯 周边 余量 切割 方法 装置 | ||
1.一种陶瓷薄板砖坯周边余量切割方法，其特征在于，由如下步骤组成：
A、在陶瓷薄板砖坯的侧边余量的其中一表面上切割出一条切割缝；
B、在砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。
2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，先对砖坯侧边余量的下表面进行A步骤，再对砖坯侧边余量的上表面进行B步骤。
3.根据权利要求1或2所述的切割方法，其特征在于，同时对砖坯两个对边的余量进行A步骤和B步骤。
4.根据权利要求1或2所述的切割方法，其特征在于，B步骤中，采用排切法对余量进行切割。
5.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，B步骤中，采用排切法对余量进行切割。
6.一种切割装置，用于切割陶瓷薄板砖坯的周边余量，其特征在于，由至少两组旋转式切割机构组成，分别布置于砖坯侧边余量的上下两侧；其中，一组旋转式切割机构对砖坯侧边余量的其中一表面上切割出一条切割缝；另一组旋转式切割机构在砖坯侧边余量的另一表面正对该切割缝的位置对余量进行切割至余量自砖坯分离为止。
7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述一组旋转式切割机构由一个旋转式切割机构组成，布置于砖坯侧边余量的下表面下方；所述另一组旋转式切割机构由至少一个旋转式切割机构组成，布置于砖坯侧边余量的上表面上方。
8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述另一组旋转式切割机构由两个旋转式切割机构组成。
9.根据权利要求7或8所述的切割装置，其特征在于，所述一组旋转式切割机构布置在另一组旋转式切割机构的前方位置。
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