[发明专利]一种高导热金刚石－铜复合封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热金刚石-铜复合封装材料，由铜基体和分布在铜基体中的导热、强度增强物金刚石颗粒以及改善界面结合状况的添加剂构成，其特征在于：所述的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、钼、钽或铌组成的物质组中的一种或它们的任意组合，其含量以质量计为0.1～10％。

2.制备权利要求1所述的高导热金刚石-铜复合封装材料的方法，其特征是：其生产工艺流程是：

①铜粉还原处理：将铜粉原料在还原炉中用氢气还原，还原温度300℃～700℃，时间0.5～3小时；当铜粉中氧含量较低时也可以省去还原步骤；

②混料：将预处理好的铜粉及以质量计为5～60％的1μm～150μm的经化学镀Ni-Cr或Ni-W的金刚石颗粒装入聚氨酯球磨罐中，在三维混料机中混合，混料时间1～5h；采用金刚石化学镀Ni-Cr或Ni-W的金刚石颗粒，或在配料中加入以质量计为0.1～10％的添加剂；

③热压烧结：将混合料装入热压石墨模具中，放入真空热压烧结炉，烧结温度500℃～950℃，压制压力5～30MPa，烧结时间0.5～3小时；

④材料加工：将热压烧结制品加工成所需尺寸。

3.制备权利要求1所述的高导热金刚石-铜复合封装材料的方法，其特征是：其生产工艺流程是：

①铜粉还原处理：将铜粉原料在还原炉中用氢气还原，还原温度300℃～700℃，时间0.5～3小时；当铜粉中氧含量较低时也可以省去还原步骤；

②混料：将预处理好的铜粉、以质量计为5～60％的1μm～150μm的经化学镀Ni-Cr或Ni-W的金刚石颗粒装入聚氨酯球磨罐中，在三维混料机中混合，混料时间1～5 h；采用金刚石化学镀Ni-Cr或Ni-W的金刚石颗粒，或在配料中加入以质量计为0.1～10％的添加剂；

③压制成型：将混合料装入成型模具中，用压力机压制成型；用塑料袋将压坯真空包套；再放入冷等静压机中进行成型，以提高压坯密度，减少烧结过程中的变形；

④热等静压烧结：将压坯放入热等静压炉中，烧结温度500℃～950℃，压力50～200MPa，烧结时间0.5～3小时；

⑤材料加工：将热压烧结制品加工成所需尺寸。