[发明专利]一种低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆及其制备方法有效
申请号: | 200710035485.8 | 申请日: | 2007-08-01 |
公开(公告)号: | CN101121861A | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 衷敬和;姜其斌;黎勇;李强军 | 申请(专利权)人: | 株洲时代新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | C09D183/04 | 分类号: | C09D183/04;C09D5/25;B05D1/18 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人: | 赵洪 |
地址: | 412007湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘度 溶剂 有机硅 绝缘 浸渍 及其 制备 方法 | ||
1.一种低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆,其特征在于:所述的绝缘浸渍漆的主体树脂为含特种侧基的聚甲基苯基硅氧烷预聚物,采用浸渍漆分子链上包含的活性官能团之间的加成反应而固化,其结构式表示如下:
2.根据权利要求1所述的低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆,其特征在于:所述的绝缘浸渍漆由有机硅预聚体、固化剂和促进剂调配制成;有机硅预聚体、固化剂和促进剂的配比为:有机硅预聚体100份,固化剂1~1.5份,促进剂0.5~0.8份。
3.根据权利要求2所述的低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆,其特征在于:所述的有机硅预聚体为甲基苯基氯硅烷和特种硅烷单体化合物,至少包括二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三氯硅烷和甲基乙烯基二乙氧基硅烷和去离子水,并在工艺过程中加有甲苯;二苯基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷、三氯硅烷和甲基乙烯基二乙氧基硅烷和去离子水,以及在工艺过程中加有甲苯的重量份数配比量为:二苯基二氯硅烷90~150份、二甲基二氯硅烷60~100份、三氯硅烷90~150份、甲基乙烯基二乙氧基硅烷50~90份、去离子水100~150份、工艺过程中所加甲苯量为400~500份。
4.根据权利要求1所述的低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆,其特征在于:所述的绝缘浸渍漆初始浸渍粘度较低,其特征在于其初始粘度在23℃环境温度下不大于1400mPa·S;浸渍漆不含任何有机溶剂,树脂的固化挥发份不大于3%;浸渍漆在高温下固化速度快,180℃下其凝胶时间不大于10min。
5.一种实现权利要求1所述低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆的制作方法,其特征在于:所述的低粘度无溶剂有机硅绝缘浸渍漆的制作方法的制备工艺流程为:
A、树脂基体的合成:树脂基体的合成:将按摩尔量或重量份数的甲基苯基氯硅烷和特种硅烷单体及一定量的甲苯和水等投入到反应釜内,经30~50℃低温水解和100~140℃高温缩合反应,反应结束后静置分层,最后把用于合成时作溶剂用甲苯层的甲苯进行水洗、过滤,减压蒸馏除去,将合成得到含有Si-CH=CH2和Si-H基团的有机硅树脂预聚体;
B、将组成C级无溶剂有机硅绝缘浸渍漆的各部分按配比进行掺合,加入催化剂和促进剂调制成绝缘用浸渍漆。
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