[发明专利]半导体器件台面防护方法及装置有效
| 申请号： | 200710035712.7 | 申请日： | 2007-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN101123225A | 公开（公告）日： | 2008-02-13 |
| 发明（设计）人： | 张明;李继鲁;舒丽辉;蒋谊 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/06 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所 | 代理人： | 赵洪 |
| 地址： | 412001*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件 台面 防护 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
1.半导体器件台面防护方法，其特征在于：通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护。
2.如权利要求1所述的半导体器件台面防护方法，其特征在于：所述的通过在半导体元件的台面安装具有导电功能的导电防护装置对半导体元件的台面进行防护是采用导电材料制作导电防护罩，将防护罩罩在半导体元件台面实施对半导体元件台面的防护。
3.如权利要求1或2所述的半导体器件台面防护方法，其特征在于：所述的防护方法是单面或双面的。
4.一种实现权利要求1所述半导体器件台面防护方法的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所提出的半导体元件的台面防护装置是在半导体元件的台面上安装一种用导电材料制作的导电防护装置。
5.如权利要求4所述的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所述的导电防护装置为由导电材料制作的，与半导体元件台面的形状及尺寸相配的导电防护罩，导电防护罩有一圈卡圈，卡圈正好卡在半导体元件台面的侧面上，使得导电防护罩与半导体元件台面处于过渡配合状态，导电防护罩的表面正好与半导体元件台面贴合在一起；并与半导体元件台面成为相互导体。
6.如权利要求4所述的半导体器件台面防护装置，其特征在于：所述导电防护罩用厚度0.2～0.5mm的铝合金箔制作。
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