[发明专利]电力半导体芯片门阴结加压测试方法及装置

权利要求书

1.电力半导体芯片门阴间PN结加压测试方法，其特征在于：将芯片置于一种带阳极钼片、阴极钼片和门极件的加压式中间检测夹具之间，通过一个夹持机构带动阳极钼片或阴极钼片，使阳极钼片和阴极钼片在一定的压力下相互与芯片贴合在一起，再通过一个施力机构使芯片上的阴极梳条与钼片电连通，在阴极钼片侧装有门极，并通过弹力导柱引出，接至检测仪表，通过检测仪表显示半导体芯片室温时的门阴极间PN结阻断特性的中间检测结果。

2.一种实现权利要求1所述电力半导体芯片门阴间PN结加压测试方法的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的半导体芯片室温时的门阴极间PN结阻断特性的中间检测装置为一种带阳极钼片、阴极钼片和门极件的加压式中间检测夹具；加这种中间检测夹具至少包括一个通过可以移动的阳极钼片，一个阴极钼片以夹持管芯的机构，一个通过阳极钼片和阴极钼片施力作用于管芯的施力机构，同时还包括一个弹性门极件，以及门极和阴极的引出线，门极和阴极的引出线连接测试电源及显示仪器。

3.如权利要求2所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的管芯夹持机构是上下移动或绕某一支点转动的夹持机构。

4.如权利要求2所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的压力机构是机械施力机构。

5.如权利要求2所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的压力机构是电动或液动施力机构。

6.如权利要求2所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的加压式门阴极间PN结阻断特性的中间检测夹具为杠杆加压式中间检测夹具，包括夹具底座、管芯定位座、加压杠杆、加压杠杆支架、阳极钼片、阴极钼片和门极；其中，管芯定位座放置在夹具底座上，且管芯定位座尺寸与芯片尺寸相配；在管芯定位座上装有门极，门极的引线通过弹力导柱引出；在门极上面设有阴极钼片，被检测半导体芯片安放在阴极钼片上，在夹具底座上还装有加压杠杆支架，加压杠杆支架的一端连接有加压杠杆，加压杠杆可绕加压杠杆支架上的支点作摆动运动；在加压杠杆的中部通过调整短杆连接有阳极钼片，阳极钼片随着加压杠杆摆动而摆动，并在摆动至管芯相接触的位置时，正好与管芯相贴合。

7.如权利要求2所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的加压式门阴极间PN结阻断特性的中间检测夹具为上下移动的中间检测夹具，且加压机构为液压驱动或直接用电机驱动的。

8.如权利要求7所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的检测夹具包括夹具底座、管芯定位座、阳极钼片、阴极钼片和门极；其中，管芯定位座放置在夹具底座上，且管芯定位座尺寸与芯片尺寸相配；在管芯定位座上装有门极，门极的电源线通过弹力导柱引出；在门极上面设有阴极钼片，被检测半导体芯片安放在阴极钼片上；在夹具底座上还装有导向柱，导向柱上套装有可上下移动的架板，架板的中间通过调整短杆连接有阳极钼片，阳极钼片随着架板可上下移动，且架板与一套带动架板上下移动，使管芯夹持在阳极钼片和阴极钼片之间，并对其施力的垂直移动机构连接在一起，架板是通过垂直移动机构上下移动的，并由架板和垂直移动机构组合形成阳极钼片和阴极钼片与管芯的夹持机构和施力机构。

9.如权利要求7所述的电力半导体芯片门阴间PN结加压测试装置，其特征在于：所述的垂直移动机构是液压驱动机构或直接是电机驱动机构。