[发明专利]宽频天线

权利要求书

1.一种宽频天线，包含：

一介质，所述介质具有一上表面及一侧面；

一辐射体，系贴附于所述介质，所述辐射体包含：

一主导体，位于所述介质之上表面；

一馈入导体，位于所述介质之侧面，并具有一馈入导脚；

一耦合导体，包含一第一耦合部及一第二耦合部，且两耦合部之间具有

一间隙，其中所述第一耦合部之一端连接于所述馈入导体，而所述第二耦合部之一端连接于所述主导体；

一延伸导体，连接于所述耦合导体之第一耦合部并沿介质端部延伸；

一短路导体，其一端与所述主导体连接，另一端则具有一短路接脚，所述短路导体位于所述介质之侧面，并与馈入导体互为相对侧之方向；以及

一接地面，系用以提供所述介质及辐射体固定于其表面，且与短路接脚连接。

2.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述介质系为微波介质。

3.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述介质及辐射体系以表面黏着技术(Surface Mount Technology；SMT)黏固于接地面表面。

4.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述辐射体系为金属导体。

5.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述主导体系用以调整天线之第一共振模态。

6.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述馈入导体为蜿蜒形式。

7.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述馈入导体系用以传递高频讯号。

8.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述耦合导体之间隙系为波浪状。

9.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述耦合导体之间隙宽度小于3mm。

10.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述耦合导体系用以将电气讯号馈入第一导体及延伸导体。

11.如权利要求1所述的宽频天线，其特征在于所述延伸导体系用以调整天线之第二共振模态。

12.一种宽频天线，包含：

一介质，所述介质具有一下表面及一侧面；

一辐射体，系贴附于所述介质，所述辐射体包含：

一主导体，位于所述介质之侧面；

一馈入导体，位于所述介质之下表面，并具有一馈入导脚；

一耦合导体，包含一第一耦合部及一第二耦合部，且两耦合部之间具有一间隙，其中所述第一耦合部之一端连接于所述馈入导体，而所述第二耦合部之一端连接于所述主导体；

一延伸导体，连接于所述耦合导体之第一耦合部并沿介质端部延伸；

一短路导体，其一端与所述主导体连接，另一端则具有一短路接脚，所述短路导体位于所述介质之下表面，并与馈入导体互为相对侧之方向；以及

一接地面，系用以提供所述介质及辐射体固定于其表面，且与短路接脚连接。

13.一种宽频天线，包含：

一介质，所述介质具有一上表面、一第一侧面及一第二侧面；

一辐射体，系贴附于所述介质，所述辐射体包含：

一主导体，位于所述介质上表面及第一侧面，并具有一狭槽，所述狭槽具有一开口部，利用狭槽使主导体形成一第一子导体及一第二子导体；

一馈入导体，位于所述介质之第二侧面，并具有一馈入导脚；

一耦合导体，包含一第一耦合部及一第二耦合部，且两耦合部之间具有一间隙，其中所述第一耦合部之一端连接于所述馈入导体，而所述第二耦合部之一端连接于所述主导体；

一延伸导体，连接于所述耦合导体之第一耦合部并沿介质端部延伸，其中所述主导体之狭槽开口部接近于所述延伸导体末端位置；

一短路导体，其一端与所述主导体连接，另一端则具有一短路接脚，所述短路导体位于所述介质之第二侧面，并与馈入导体互为相对侧之方向；以及

一接地面，系用以提供所述介质及辐射体固定于其表面，且与短路接脚连接。

14.如权利要求13所述的宽频天线，其特征在于所述第一子导体及第二子导体之长度大于其狭槽之长度。

15.如权利要求13所述的宽频天线，其特征在于所述第二子导体系用以调整天线讯号之第三共振模态。