[发明专利]废水处理系统和方法有效
| 申请号： | 200710037681.9 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101244847A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 林信才;彭云新;刘江;冯均 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C02F1/00 | 分类号： | C02F1/00;B01D36/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李文红 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 废水处理 系统 方法 | ||
1.一种半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理系统，其特征在于包括：
收集半导体封装工艺中碾磨和/或划片的废水的收集槽；
将所述废水中的悬浮物通过物理过滤分离出来的物理过滤装置，该物理过滤装置与所述收集槽流体性连接，其中，所述物理过滤装置为箱式压滤机、带式压滤机、板框压滤机中的一种或组合，所述压滤机的过滤介质为滤布和滤膜，所述滤布的过滤孔径为0.5至10um，所述滤膜的过滤孔径为0.1至1um；
接收所述物理过滤装置处理后废水的接收装置，该接收装置与所述物理过滤装置流体性连接；
收集所述物理过滤装置分离出的悬浮物的悬浮物收集装置，所述悬浮物收集装置与所述物理过滤装置相对放置；
对所述悬浮物进行烘干的烘干装置，所述烘干装置与所述悬浮物收集装置相对放置。
2.如权利要求1所述的半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理系统，其特征在于：所述收集槽和物理过滤装置之间通过加压传送设备流体性连接。
3.一种半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理方法，其特征在于，包括：
收集半导体封装工艺中碾磨和/或划片的废水；
通过物理过滤将所述废水中的悬浮物和过滤后的废水分离出来；
收集经过所述物理过滤后的废水；
收集所述分离出来的悬浮物；
烘干所述悬浮物；
所述物理过滤为箱式压滤机、带式压滤机、板框压滤机中的一种，所述压滤机的过滤介质为滤布和滤膜，所述滤布的过滤孔径为0.5至10um，所述滤膜的过滤孔径为0.1至1um。
4.如权利要求3所述的半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理方法，其特征在于：所述悬浮物为硅。
5.如权利要求3所述的半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理方法，其特征在于：所述物理过滤为常压过滤或加压过滤中的一种。
6.如权利要求3所述的半导体封装工艺中碾磨划片的废水处理方法，其特征在于，进一步包括：将所述经过物理过滤后的废水再次过滤后输送至工业用水系统。
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