[发明专利]锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种锡膏印刷机的维修方法，且特别是有关于一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)上具有大量的主动元件与被动元件。这些元件依固定于印刷电路板上的固定方式可分成穿孔元件(Through-Hole Component；THC)以及表面粘着元件(Surface Mount Component；SMC)两大类，两者外观差别在于元件接脚是否突出，穿孔元件的接脚明显凸出而穿过印刷电路板，而表面粘着元件的接脚则是藉由表面粘着技术(SurfaceMount Technique；SMT)粘着于印刷电路板上。

表面粘着元件优点较穿孔元件为多，举例来说，表面粘着元件因为体积较小，所以促使同样面积的电路板可容纳更多的元件，作出来的产品体积也会跟着缩小，影响所及，更适合全自动化生产、降低生产成本、增加产品可靠度等，因此表面粘着技术便成为印刷电路板中相当重要的元件固定技术。

表面粘着技术的设备，依制程功用主要分为四个部份，依序是点胶机、锡膏印刷机、元件取置机及回焊炉，中间通常会以传输带连结。点胶机在置放表面粘着元件位置处点胶，方便暂时固定元件于制造过程中不掉落，接着锡膏印刷机会对准表面粘着元件要被焊接的位置印刷锡膏，再让元件取置机自动将表面粘着元件放置于正确的焊接位置，最后经回焊炉加热后使锡膏融化，表面粘着元件就焊接固定完成。

在锡膏印刷机实际操作时，会需要使用电路板定位装置(board stop)进行印刷电路板的定位，参照图1A，印刷电路板经由传输带送入锡膏印刷机时，当电路板定位装置100中的感测元件感测到印刷电路板到达定位后，电路板定位装置100中的顶杆110会阻挡印刷电路板继续前进，达成定位印刷电路板的功效。然而，在实务操作上，电路板定位装置100损坏的频率极高，例如复归弹簧弹性疲乏，或者是长期使用造成复归弹簧断裂，结果如图1B所示，顶杆110无法复归回原始位置，导致锡膏印刷机无法正常运作。

由于电路板定位装置为易耗品，一有损坏往往是整组更换，且在等待新品送达的期间，锡膏印刷机亦无法作业。如此一来，大幅地增加了维修成本与维修停机时的时间。

发明内容

因此本发明的目的之一就是在提供一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，用以解决电路板定位装置的顶杆无法复归回原始位置的情形。

本发明的另一目的是在提供一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法，用以降低设备的维修成本，并减少等待备件时的停机时间。

根据本发明的上述目的，提出一种锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法。电路板定位装置的顶杆与外壳，利用顶杆的衬套与外壳的外套间的过盈配合固定。电路板定位装置的维修方法包含：加热电路板定位装置的外壳，使外壳的外套的内径大于顶杆的衬套的外径；接着，分离顶杆与外壳，其中衬套自外套脱离；更换顶杆的复归弹簧；最后，将顶杆与外壳结合。其中，外壳的热膨胀系数大于衬套的热膨胀系数，外壳的材料可为铝，衬套的材料可为铜。加热电路板定位装置的外壳时，可使用一热风枪进行加热，加热外壳的加热温度约为摄氏250度，加热时间约为5分钟。此维修方法的结合顶杆与外壳包含再次加热外壳，使顶杆重新组装回外壳之中，此步骤还包含切削衬套之外壁，使衬套的外径近似于外套的内径，以解除衬套与外套间的过盈配合。其中，使顶杆组装回外壳时，利用螺丝锁固衬套与外套。其中，分离顶杆与外壳的步骤，使用钳固元件夹钳顶杆，再将顶杆自外壳中拔离。

较于过去电路板定位装置一有损坏就整组更换的情形，使用本发明的维修方法，藉由自行拆解电路板定位装置，以直接更换顶杆中的复归弹簧，达到有效解决顶杆无法复归回原始位置的问题，并可大幅地减少设备的维修成本，及缩减等待备件时的停机时间。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，结合附图详细说明如下：

图1A绘示了锡膏印刷机的电路板定位装置作动时的示意图。

图1B绘示了锡膏印刷机的电路板定位装置损坏时的示意图。

图2绘示了锡膏印刷机的之电路板定位装置的爆炸图。

图3绘示了本发明的锡膏印刷机的电路板定位装置维修方法一较佳实施例的流程图。

具体实施方式

以下将以附图及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本发明的精神与范围。