[发明专利]引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及半导体芯片封装过程中所用的引线框架。

背景技术

随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展出的技术中，多芯片半导体封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度具有指标性作用。

在封装半导体芯片过程中，需要用引线框架将半导体芯片与外部电路电连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，引线框架还可以物理地支撑半导体芯片。

现有引线框架的结构如申请号为200610148240的中国申请专利中所述的技术方案。如图1所示，引线框架100包括管芯垫402和位于管芯垫1 02外围的引线a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’，引线a”、b”、c”、d”、e”、f”、g”、h”、i”、j”、k”、l”、m”、n”、o”、p”、q”、r”、s”、t”、u”、v”、w”、x”、y”、z”、a’和b’以梳形向外延伸且与管芯垫102隔开；所述管芯垫102上有封闭通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、15’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’，所述封闭通孔1’、2’、3’、4’、5’、6’、7’、8’、9’、10’、11’、12’、13’、14’、1 5’、16’、17’、18’、19’、20’、21’、22’、23’和24’位于管芯垫102边缘；其中封闭通孔2’、3’、4’、5’、6’、8’、9’、10’、11’、12’、14’、15’、16’、17’、18’、20’、21’、22’、23’和24’的大小相同，且封闭通孔2’与引线b”对应、封闭通孔3’与引线c”对应、封闭通孔4’与引线d”对应、封闭通孔5’与引线e”对应、封闭通孔6’与引线f”对应、封闭通孔8’与i”引线对应、封闭通孔9’与引线j”对应、封闭通孔10’与引线k”对应、封闭通孔11’与引线l”对应、封闭通孔12’与引线m”对应、封闭通孔14’与引线p”对应、封闭通孔15’与引线q”对应、封闭通孔16’与引线r”对应、封闭通孔17’与引线s”对应、封闭通孔18’与引线t”对应、封闭通孔20’与引线w”对应、封闭通孔21’与引线x”对应、封闭通孔22’与引线y”对应、封闭通孔23’与引线z”对应以及封闭通孔24’与引线a’对应；而引线a”和引线b’对应同一封闭通孔1’，引线g”和引线h”对应同一封闭通孔7’，引线o”和引线n”对应同一封闭通孔13’，引线u和引线v对应同一封闭通孔19’。

现有技术的引线框架为单层结构，在管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，能使后续在管芯垫两侧安装的芯片按相同方向放置，因此管芯垫两侧的芯片内部接线对称，使半导体芯片封装过程简化。然而，由于现有管芯垫上的通孔一般采用方形结构，形状单一，在制造工艺中灵活性不够。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种引线框架，防止管芯垫上的通孔形状单一，在制造工艺中灵活性不够。

为解决上述问题，本发明提供一种引线框架，包括：管芯垫和位于管芯垫周围的引线，管芯垫上有通孔，且通孔位于管芯垫边缘，所述通孔用于与引线连接的金属线穿过，通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合。

所述线形的多边形是三边形、四边形、五边形、六边形、七边形、八边形、九边形、十边形、十一边形或十二边形。

所述弧形的多边形是圆形或椭圆形。

所述线形和弧形混合的多边形是圆角三边形、圆角四边形、圆角五边形、圆角六边形、圆角七边形、圆角八边形、圆角九边形、圆角十边形、圆角十一边形、圆角十二边形、半圆形或半椭圆形。

所述通孔是封闭的与引线不连通，或者是开放的与引线连通。

所述引线框架为单层结构。引线框架的材料为金属或合金。所述引线框架为四方扁平型或双列直插式封装型。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明管芯垫上通孔的形状可以是规则或不规则的多边形，其中多边形的边可以是线形、弧形或线形和弧形混合，提高了制造工艺的灵活性。

附图说明

图1是现有技术四方扁平封装型引线框架结构示意图；

图2是本发明第一实施例双列直插式封装型引线框架第一种结构示意图；