[发明专利]传感器直接与软板连接封装的影像模组的制作方法无效
申请号: | 200710038824.8 | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101035199A | 公开(公告)日: | 2007-09-12 |
发明(设计)人: | 姚继平 | 申请(专利权)人: | 昆山钜亮光电科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H01L31/0203 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陶海锋 |
地址: | 215325江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 直接 连接 封装 影像 模组 制作方法 | ||
【权利要求书】:
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