[发明专利]确定最佳高频偏压值的方法有效

专利信息
申请号: 200710039183.8 申请日: 2007-04-06
公开(公告)号: CN101280424A 公开(公告)日: 2008-10-08
发明(设计)人: 肖春光;郑金福;张玉;李彬 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;C23C16/513
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 确定 最佳 高频 偏压 方法
【权利要求书】:

1. 一种确定最佳高频偏压值的方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

a.选择若干待测试的晶圆;

b.测试每一个晶圆在不同高频偏压值下反应腔内的微尘颗粒的数量;

c.测试每一个晶圆在不同高频偏压值下的反应腔体的温度;

d.在不影响反应腔内温度稳定性的前提下,选择反应腔内的微尘颗粒数量最少的高频偏压值作为最佳高频偏压值。

2. 如权利要求1所述的一种确定最佳高频偏压值的方法,其特征在于:步骤c首先设置一个高频偏压值,将待测试晶圆依次送入反应腔内反应,测试每一个晶圆反应后反应腔内的微尘颗粒数量,然后再设置一个高频偏压值,重复上述步骤。

3. 如权利要求1所述的一种确定最佳高频偏压值的方法,其特征在于:步骤d首次设置一个高频偏压值,将待测试晶圆依次送入反应腔内反应,测试每一个晶圆反应后反应腔内的温度,然后再设置一个高频偏压值,重复上述步骤。

4. 如权利要求3所述的一种确定最佳高频偏压值的方法,其特征在于:步骤d在测试反应腔温度之前先结束SiH4(四氢化硅)的充入。

5. 如权利要求1或3所述的一种确定最佳高频偏压值的方法,其特征在于:在不同的高频偏压值下,选择反应腔内温度变化较为平缓作为可保证反应腔内温度稳定性的前提。

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