[发明专利]高功率半导体照明灯有效
| 申请号： | 200710039473.2 | 申请日： | 2007-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN101285558A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 金松山 | 申请（专利权）人： | 金松山 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V29/00;F21V21/08;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201204上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1、 一种高功率半导体照明灯，包括支架、LED驱动板、散热器组和一组LED模块，其特征是：该散热器组由若干个立柱型散热器和连接条拼凑，与LED模块构成一体的LED螺栓穿过铜垫片固定在立柱型散热器中心的立柱孔底面上；
LED驱动板被固定在支架的顶部与隔热板的里面，隔热板与支架相固定，在支架上开有引线孔和散热孔，支架与传热片孔相固定，LED驱动板与LED模块电连接。
2、 根据权利要求1所述的高功率半导体照明灯，其特征是：立柱型散热器是由立柱型导热体、传热片和肋片构成一体；
在立柱型导热体中开有立柱孔和LED固定孔，并在立柱孔底内填平了铜塞子；
在立柱型导热体周围上设置有肋片和传热片，在传热片的末段上设置有传热片孔，并在其传热片的两侧上设置有肋片。
3、 根据权利要求1所述的高功率半导体照明灯，其特征是，所述立柱型散热器采用导热性好的铝材料制成。
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