[发明专利]清洗晶圆的装置及方法

权利要求书

1.一种清洗晶圆的装置，其特征在于，包括：

清洗室，用于容置待清洗的晶圆；

闸门，位于清洗室底部，在清洗室的清洗结束后开启，将清洗室内的清洗液泻放到储液池内；

储液池，紧贴清洗室底部，在闸门开启时容置从清洗室内泻放的清洗液；

第一传输管道，连通清洗室和三通阀门；

第二传输管道，连通储液池和三通阀门；

第三传输管道，连通三通阀门和回流泵；

第四传输管道，连通回流泵和过滤器；

第五传输管道，连通过滤器和清洗室；

三通阀门，分别连通第一传输管道、第二传输管道和第三传输管道，用于控制循环清洗管路和回收管路的开启或关闭；

回流泵，依次连接第四传输管道、过滤器、第五传输管道、清洗室、第一传输管道、三通阀门和第三传输管道构成循环清洗管路，用于抽取清洗室内清洗液传输到过滤器中；依次连接第四传输管道、过滤器、第五传输管道、清洗室、储液池、第二传输管道、三通阀门和第三传输管道构成回收管路，用于抽取储液池内清洗液传输到过滤器中；

过滤器，通过第五传输管道连通清洗室，用于过滤回流泵传输的清洗液，并传输回清洗室。

2.如权利要求1所述的清洗晶圆的装置，其特征在于，所述清洗室内装有喷淋头，用于向晶圆喷淋清洗液。

3.如权利要求1所述的清洗晶圆的装置，其特征在于，所述清洗室内装有超声波振荡器。

4.一种基于权利要求1的清洗晶圆的装置的清洗晶圆的方法，其特征在于，包括下列步骤：

向清洗室内灌满清洗液；

当灌满清洗液后，在清洗室内循环浸洗晶圆；

循环浸洗结束后，从清洗室内泻放清洗液冲洗晶圆；

冲洗晶圆完成后，回收清洗液。