[发明专利]一种直径可调的硅量子线阵列的制备方法无效
申请号: | 200710040491.2 | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101055910A | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 孙海彤;李政皓;陆明 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L21/20;H01L21/3063;B82B3/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 20043*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 直径 可调 量子 阵列 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属纳米发光材料制备技术领域,具体为一种制备直径可调的硅量子线阵列的新方法。
背景技术
量子线是指线横截面直径接近或小于某一特定尺寸(称为波尔半径)的固体直线,也称为量子棒。量子线具有比同材料块状固体较大的能级禁带宽度,且直径越小,禁带宽度越大。这就是所谓的量子限制效应。不同材料具有不同的波尔半径。例如硅的波尔半径为~5纳米。当量子线横截面直径大于波尔半径~1-2倍时,仍会有量子限制效应,称为弱限制效应。当等于或小于波尔半径时,量子线具有强限制效应。利用量子限制效应,不但可以大幅增强固体材料的发光强度,还可以调节它的发光波长。当前微电子产业的主流材料是硅。如何在现有硅技术基础上实现光电子的集成,其关键是实现硅发光。但由于硅具有间接带隙结构,它的发光效率极低。利用纳米技术,并基于量子限制效应,可以改善硅的电子结构,大幅提升它的发光强度。
硅量子线阵列具有强发光特性。目前硅量子线的制备主要采用分子束蒸发法和模板法。前者硅量子线密度小,排列杂乱;而后者由于工艺限制,硅量子线横截面直径最小也有几十纳米,因此不是真正的硅量子线。
发明内容
本发明的目的在于提出一种制备直径可调的硅量子线阵列的新方法。该方法所需设备和工艺简便易行,可在硅基片上制备横截面直径10纳米以下的、直径尺寸可控的、密集的硅量子线阵列。
本发明提出的在硅基片上制备硅量子线阵列的方法,以离子束辐射在硅片表面形成的致密有序的量子点阵列作为模板,再结合电化学腐蚀手段。具体步骤如下:
1)利用氩离子束设备(如图1所示)对硅片表面进行辐射,生成致密有序的硅量子点阵。量子点尺寸可以通过调节离子束参数来实现变化,最终的量子点大小可控范围为1nm~70nm不等,离子束得参数主要利用束流密度为1μA/cm2~800μA/cm2予以控制。一般可按不同的束流密度进行1-3次辐射。本步骤利用常规的离子束溅射系统可以达到同样的效果。
2)将表面(硅片正面)具有硅量子点阵的硅片放入真空蒸镀系统,在硅片背面蒸镀铝电极,真空度需要小于2.0x10-3Pa。
3)将以上硅片放入电化学腐蚀系统(如图2所示),使硅片正面接触电化学腐蚀液,蒸镀有铝电极的背面接电源的电极。控制腐蚀条件如电流1mA~100mA,腐蚀时间1s~1hour,以最终生成硅量子线阵列,其平均直径由作为模板的硅量子点直径决定。本步骤也可利用其他常规的电化学腐蚀系统,达到同样的效果。
本发明中,采用氩离子正入射(垂直于硅表面)样品表面,使得产生自组织致密有序的硅量子点阵列。
本发明中,硅片为掺杂的n型硅。
本发明中,电化学腐蚀液为氢氟酸、乙醇和去离子水的混合液,氢氟酸重量浓度为1%-40%,腐蚀用电源为脉冲电源。腐蚀槽为聚四氟乙烯。腐蚀液中电极为呈环形的铂丝。
本发明原理如下:
1、本发明利用我们发展的自组织量子点制备技术,即离子束溅射刻蚀法,在硅表面形成致密有序量子点阵(M.Lu,X.J.Yang,S.S.Perry,and J.W.Rabalais,Applied Physice Letters 80,2096-2098(2002);Li Ling,Wei-qing Li,Le-jun Qi,Ming Lu,Xinju Yang,and Chang-xin Gu,Physical Review B71,155329(2005);Wen-bin Fan,Le-jun Qi,Hai-tong Sun,You-yuan Zhao andMing Lu,Nanotechnology 17,1878-1883(2006))。
2、我们进一步发现所形成的硅量子点阵和硅衬底具有不同的电学特性(Hai-Tong Sun,Zheng-Hao Li,Jing Zhou,You-Yuan Zhao and Ming Lu,Applied Surface Science in press,availableonline 18 January 2007),由此它们具有不同的电化学腐蚀性质。这些硅量子点阵可以作为产生硅量子线阵的模板。
3、根据空穴原理(V.Lehmann,U.Goesele,Applied Physics Letters 58,856(1991)),n型硅在电压反向偏置情况下,表面凹陷部分的电化学腐蚀速率远大于其它部分,腐蚀呈纵向发展。结合原理2,将形成硅量子线阵。
附图说明
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