[发明专利]表面贴装型高分子ESD保护元件及其制备方法

权利要求书

1.一种表面贴装型高分子ESD保护元件，包括基板(5)、高分子压敏材料(6)、表面焊盘(1)、由一条狭缝(9)分割一块金属箔形成的两片电极(7)，所述表面焊盘(1)分别与两片电极(7)相连接，其特征是：所述金属箔上设有一个小孔(10)，狭缝(9)与所述小孔(10)相交，所述高分子压敏材料(5)位于所述小孔(10)中且被密封在基板(5)内部。

2.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述金属箔分为上下两层，分别贴覆在一片复合树脂板(8)的上下表面，所述复合树脂板(8)上也设有小孔(10)，复合树脂板(8)上的小孔与金属箔上的小孔共同容纳所述高分子压敏材料(6)。

3.根据权利要求2所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述基板(5)分为上基板和下基板，所述金属箔和复合树脂板(8)被夹在上下基板之间。

4.根据权利要求3所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述上基板和下基板都分为两层。

5.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述基板(5)的两端都设有导电端头(4)，所述导电端头(4)同时连接上下表面焊盘(1)和一片电极(7)。

6.根据权利要求5所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述基板(5)的两端各设有一个半圆孔(3)，所述导电端头(4)由设在半圆孔壁上的金属镀层构成。

7.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述表面焊盘(1)由金属镀层构成。

8.根据权利要求6或7所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述金属镀层的内层为铜外层为锡，或内层为铜外层为镍，或内层为铜中间层为镍外层为金。

9.根据权利要求1所述的表面贴装型高分子ESD保护元件，其特征是：所述基板(5)由高分子树脂制成。

10.一种表面贴装型高分子ESD保护元件的制备方法，包括以下步骤：

1)将高分子聚合物，金属粉末或炭黑、石墨、碳化钛粉末，绝缘填料和半导体填料按一定的比例混合而成高分子压敏材料浆料；

2)取一张单面或双面覆铜箔的复合树脂板，利用蚀刻、激光切割或机械切割的方法，在铜箔上雕刻出电极的形状和电极间的狭缝，并将雕刻好的铜箔表面棕化处理；

3)按照排布在上述覆铜复合树脂板上打小孔，小孔的中心在狭缝内；

4)在小孔内填充步骤1)中制好的高分子压敏材料浆料，并固化；

5)在上述覆铜复合树脂板的上下面各盖一层半固化的复合树脂片，然后再在上述半固化复合树脂片外面各盖一层单面覆铜树脂板，铜面朝外，热压为复合板材；

6)在复合板材上按照一定的排布钻通孔或开窄槽，通孔或窄槽的位置对应元件的两端，然后将复合板材表面和通孔或窄槽的内表面镀铜，然后用蚀刻工艺除去复合板材表面非焊盘区域的铜层，然后在镀铜区域及通孔或窄槽内表面再电镀锡层，或者电镀镍层，也可以镀镍层后，再镀金或其他金属；

7)在表面没有金属层的部位印刷绝缘材料，所述绝缘材料为环氧树脂、聚酰胺、聚酯，然后加热固化或光固化；

8)利用划片机进行切割，得到独立的最终产品，在切割过程中，上述通孔或窄槽被切割为两半，形成壳体两端的导电端头。