[发明专利]大功率半导体照明灯无效
| 申请号： | 200710041405.X | 申请日： | 2007-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101315175A | 公开（公告）日： | 2008-12-03 |
| 发明（设计）人： | 金松山 | 申请（专利权）人： | 金松山 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V19/00;F21V17/00;H01L23/367;H05B37/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201204上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 半导体 照明灯 | ||
【权利要求书】：
1、一种大功率半导体照明灯，包括灯头、LED驱动器、绝缘外壳、散热片交叉型散热器和大功率LED，其中灯头、LED驱动器和大功率LED电连接，其特征是：
在散热片交叉型散热器底面上设置有环型凹槽，在其环型凹槽中心平面上固定大功率LED，并以反光镜包围大功率LED，灯罩与环型凹槽密封连接；在绝缘外壳上设置有光敏传感器；
所述的散热片交叉型散热器由凹型导热体、肋片、传热片、鳍片和散热片构成；在凹型导热体内壁上环绕并垂直排列有肋片；在凹型导热体外壁上环绕并垂直排列传热片，在传热片的始端两侧和末端上设置有鳍片，其鳍片的宽度是从下到上变窄；散热片的宽度是从上到下变窄，并分布在传热片之间，与鳍片交叉排列，且与凹型导热体外壁上相连接。
2、根据权利要求1所述的大功率半导体照明灯，其特征是：在LED驱动器结构中，光控PCB固定在LED电源PCB的一侧，并与光敏传感器电连接；在LED电源PCB的另一侧固定有高频的隔离变压器。
3、根据权利要求1所述的大功率半导体照明灯，其特征是：散热片交叉型散热器用导热和散热性好的铝材料高压铸造而成。
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