[发明专利]掩模版装载工艺有效

专利信息
申请号: 200710041623.3 申请日: 2007-06-05
公开(公告)号: CN101067727A 公开(公告)日: 2007-11-07
发明(设计)人: 沈锦华;张方元;杨锋力 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 模版 装载 工艺
【权利要求书】:

1.一种掩模版装载工艺,用于将掩模版精确装载至光刻机的掩模版承载台上,所述的光刻机具有掩模传输系统和掩模台系统,所述的掩模台系统包括掩模版承载台和微动台,其特征在于,所述的掩模版装载工艺包括下列流程:(1)版库取版;(2)粗预对准;(3)掩模版交接;(4)精细预对准,其中,所述的版库取版和粗预对准流程在掩模传输系统上完成,所述的掩模版交接流程由掩模传输系统和掩模台系统配合完成,所述的精细预对准流程在掩模台系统上完成,且所述的精细预对准流程包括下列步骤:

a.计算掩模版精细预对准误差向量;

b.判断掩模版精细预对准误差向量是否满足精细预对准精度要求,若满足,则结束精细预对准步骤,否则继续步骤c;

c.根据本次精细预对准误差向量,计算微动台的补偿量;

d.升起掩模版,使掩模版高于掩模版承载台;

e.根据补偿量,相对移动微动台进行误差向量的补偿;

f.下降掩模版,使掩模版吸附于掩模版承载台;

g.根据补偿量,反向相对移动微动台,恢复误差向量补偿,返回步骤a。

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