[发明专利]扩充架模块

说明书

【技术领域】

本发明有关于一种扩充架模块，尤指一种用以承载计算机系统的外转接板 的扩充架模块。

【背景技术】

随着科技不断的演进与发展，电子系统已广为普遍存在于现代人生活之中， 而成为大众所使用的对象之一，其中在业界所使用的计算机系统(或丛集系统) 里包含有许多主要的零件与配备，例如：主板、风扇、电源线、或电源供应器 等等，其中，在主板上更可设置许多的IC组件、插座、电路板、微处理卡或扩 充卡等等的电子组件；然而随着计算机系统功能不断地提升，相对地配备及电 子组件亦越来越多，占据了计算机系统的机壳内绝大部分的空间，在配备及电 子组件日渐增加的情况下如何充分地再利用有限的空间，且在有限的空间内如 何重新分配与规划空间以提供容纳更多电子组件且顾及电子组件的散热问题， 实为目前必须面临到的问题。

如图1所示，为现有计算机系统1内部配置许多电子组件的立体示意图。 如图所示，计算机系统1内在机壳11底部上配置了主板12与电路板13，主板 12与电路板13相互连接，且包含有若干功能卡121位于主板12上方，另若干 扩充卡131位于电路板13上方，主板12及电路板13皆以面朝上的方式供扩充 卡131及功能卡121由上朝下的方式插设至水平的主板12及电路板13上，故 主板12及电路板13面朝上而边对边连接，无法于主板12或电路板13上容纳 更多的扩充卡131及功能卡121，且亦占据整体计算机系统1在纵向或横向的额 外空间，且主板12、功能卡121与电路板13、扩充卡131于计算机系统1的安 装配置上，亦无法在计算机系统1的有限空间下，充分达到逸除功能卡121与 扩充卡131运作时所产生的热能，且当扩充卡131或内部的电子组件损坏欲更 换时则必须拆卸计算机系统1的机壳11以进行更换作业，此亦造成使用者于组 装上的不便，另扩充卡131及功能卡121插设至电路板13后，再以螺丝一一地 将扩充卡131及功能卡121锁固于机壳11上，此方式亦将造成锁固时间上的浪 费。

因此，如何设计专用的承载模块来承载更多电子组件及满足电子组件散热 的需求及克服前述先前技术的各种缺点，实为目前所亟待解决的课题。。

【发明内容】

有鉴于此，本发明提供一种扩充架模块，可规划配置计算机系统内部空间， 以节省空间。

因此，本发明提供一种扩充架模块，用以承载计算机系统的外转接板，扩 充架模块由顶板以及面板所构成。顶板水平设置以供外转接板面朝下平行设置 于顶板底面。面板上侧边连接于顶板的前缘，且与顶板相互垂直。

本发明扩充架模块内的外转接板面朝下插设多数的扩充卡，扩充卡则位于 外转接板之下，而内转接板面朝上插设多数的电路板，电路板则位于内转接板 上，故可避免扩充卡与电路板于同一水平面位置上造成相互碰撞，故于扩充架 模块内可达成安装多数扩充卡的功效，相对可克服现有技术只能设置少数扩充 卡于电路板上的缺点。

本发明扩充架模块内的外转接板面朝下的设计可避免现有技术的电路板面 朝上设计而造成安装扩充卡时必须占据整体计算机系统在纵向或横向的额外空 间。因此，本发明可规划配置计算机系统内部空间，以达节省空间的效果。

应用本发明扩充架模块可使计算机系统内部空间得以规划与分配，可充分 利用内部空间加装对应于各电子组件的风扇，直接对电子组件散热，以解决现 有技术中因空间分配上问题而无法增设多数风扇直接有效对电子组件进行散 热。因此，应用本发明可充分逸除电子组件运作时所产生的热能以提升电子组 件散热效率。

本发明的扩充架模块若欲更换内部的电子组件时，可直接从计算机系统中 快速卸除扩充架模块即可，可避免现有技术中必须先拆卸机壳的繁琐手续后再 更换电子组件的缺失，相对地可方便进行组装与拆卸电子组件。

因此通过本发明的扩充架模块，可解决现有技术仅能安装少数扩充卡且必 须增加整体计算机系统在纵向或横向的额外空间等的种种缺失，以于提供安装 多数扩充卡、且节省空间并提升电子组件散热效率、以及便于对扩充卡进行快 速固定的效果，实具极高的产业利用价值。

【附图说明】

图1为现有计算机系统内部配置电子组件的立体示意图。

图2为本发明扩充架模块的立体示意图。

图3为本发明扩充架模块的背面立体示意图。