[发明专利]引线框架及其制造方法,半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种引线框架的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：

形成引线框架基体和连接至所述引线框架基体的引线，所述引线避开半导体芯片表面的金属区域排布；

根据所述引线的排布分段贴附胶带于所述引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域。

2.根据权利要求1所述的引线框架的制造方法，其特征在于，所述引线以梳形自所述引线框架基体侧向延伸。

3.根据权利要求1所述的引线框架的制造方法，其特征在于，所述引线框架基体和引线的材料为金属或合金。

4.一种引线框架，包括：引线框架基体、连接至所述引线框架基体的引线，和贴附于所述引线的胶带，其特征在于，所述的引线避开半导体芯片表面的金属区域排布，所述胶带根据所述引线的排布分段贴附于引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域。

5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述引线以梳形自所述引线框架基体侧向延伸。

6.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架基体和引线的材料为金属或合金。

7.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：

形成半导体芯片的引线框架，所述的引线框架包括引线框架基体、连接于所述引线框架基体的引线，和贴附于所述引线的胶带，所述引线避开半导体芯片表面的金属区域排布，所述胶带根据所述引线的排布分段贴附于引线，以避开所述半导体芯片表面的金属区域；

将半导体芯片安装在引线框架上，所述的半导体芯片贴附在所述引线框架的胶带上，且电连接所述引线框架的引线；

用密封树脂覆盖所述半导体芯片；

去除所述引线框架基体。

8.根据权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述引线以梳形自所述引线框架基体侧向延伸。

9.根据权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述引线框架基体和引线的材料为金属或合金。

10.根据权利要求7所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述的半导体芯片是半导体存储器，所述金属区域是半导体存储器的熔丝区域。

11.根据权利要求10所述的半导体器件的制造方法，其特征在于，所述熔丝的材料为铝。

12.一种半导体器件，包括：半导体芯片，电连接所述半导体芯片的引线，以及贴附在所述半导体芯片和引线间的胶带，其特征在于，所述的引线避开半导体芯片表面的金属区域排布，所述胶带根据所述引线的排布分段贴附于引线和半导体芯片之间，以避开所述半导体芯片表面的金属区域。

13.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，所述引线的材料为金属或合金。

14.根据权利要求12所述的半导体器件，其特征在于，所述的半导体芯片是半导体存储器，所述金属区域是半导体存储器的熔丝区域。

15.根据权利要求14所述的半导体器件，其特征在于，所述熔丝的材料为铝。