[发明专利]金属制程工艺中凹陷现象的测试结构及方法

权利要求书

1.金属制程工艺中凹陷现象的测试结构，其特征在于，

待测金属层依次排列；

第一测试片，第一测试片延伸出第一测试导线，第一测试导线包括数个分支，对于每个待测金属层，第一测试导线的数个分支中的至少一个分支与之连接；

第二测试片，第二测试片延伸出第二测试导线，该第二测试导线包括横向分支和连接分支，第二测试导线的横向分支包括数个，对于每一个待测金属层，第二测试导线的数个横向分支中的至少一个与之相连，第二测试导线的连接分支将第二测试导线的每一个横向分支依次相连，使得第二测试导线的横向分支和连接分支构成串联的导线结构，该串联的导线结构的一端连接到第二测试片，该串联的导线结构的另一端连接到第三测试片；

其中，在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及

在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。

2.如权利要求1所述的测试结构，其特征在于，

第一测试导线包括纵向分支和横向分支；

第一测试导线的纵向分支的长度大于所有待测金属层的宽度总和并延伸跨越所有的待测金属层；

第一测试导线的横向分支包括数个，对于每一个待测金属层，第一测试导线的数个横向分支中的至少一个与之相连，第一测试导线的每一个横向分支分别连接到第一测试导线的纵向分支，使得第一测试导线构成并联的导线结构，连接到第一测试片。

3.如权利要求2所述的测试结构，其特征在于，

所述待测金属层为铜层。

4.金属制程工艺中凹陷现象的测试方法，其特征在于，

依次排列待测金属层；

设置第一测试片，并从第一测试片延伸出第一测试导线，该第一测试导线包括数个分支，使每个待测金属层至少与该第一测试导线的数个分支中的一个分支相连接；

设置第二测试片，并从第二测试片延伸出第二测试导线；

设置第三测试片，其中该第二测试导线包括横向分支和连接分支，第二测试导线的横向分支包括数个，对于每一个待测金属层，第二测试导线的数个横向分支中的至少一个与之相连，第二测试导线的连接分支将第二测试导线的每一个横向分支依次相连，使得第二测试导线的横向分支和连接分支构成串联的导线结构，该串联的导线结构的一端连接到第二测试片，该串联的导线结构的另一端连接到第三测试片；

在第一测试片和第二测试片之间施加电压，根据测得的电流的大小测试是否存在引起桥接的凹陷现象；以及

在第二测试片和第三测试片之间施加电压，根据测得的电阻的大小测试是否存在不足以引起桥接的凹陷现象。

5.如权利要求4所述的测试方法，其特征在于，

第一测试导线包括纵向分支和横向分支；

第一测试导线的纵向分支的长度大于所有待测金属层的宽度总和并延伸跨越所有的待测金属层；

第一测试导线的横向分支包括数个，对于每一个待测金属层，第一测试导线的数个横向分支中的至少一个与之相连，第一测试导线的每一个横向分支分别连接到第一测试导线的纵向分支，使得第一测试导线构成并联的导线结构，连接到第一测试片。

6.如权利要求5所述的测试方法，其特征在于，

所述待测金属层为铜层。