[发明专利]一种用于红外焦平面器件的复合铟柱及制备方法有效
申请号: | 200710045148.7 | 申请日: | 2007-08-22 |
公开(公告)号: | CN101118886A | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 朱建妹 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L23/485 | 分类号: | H01L23/485;H01L21/60 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 红外 平面 器件 复合 制备 方法 | ||
1.一种用于红外焦平面器件的复合铟柱的制备方法,其特征在于具体步骤如下:
§a.在芯片(1)上涂布光刻胶层(2),其厚度由铟柱体所需要的高度而定;
§b.在光刻胶层上,在芯片的信号引入引出点位置刻出淀积复合铟柱的阵列孔(3),孔径由所需要铟柱体的直经而定,孔的深度为光刻胶层的厚度;
§c.然后热蒸发淀积黄金,在孔内壁形成厚度为黄金层(4);
§d.然后再真空蒸发淀积铟层(5),部分铟自然填入由黄金层为内壁的孔内,由于填充的是热铟源,对黄金壁产生合金作用,从而形成由黄金层包覆,内填满铟构成的复合铟柱(8);
§e.最后用压敏粘结剂黏附剥离多余铟层,在芯片上形成复合铟柱阵列。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院上海技术物理研究所,未经中国科学院上海技术物理研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710045148.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。