[发明专利]一种用于红外焦平面器件的复合铟柱及制备方法有效

专利信息
申请号: 200710045148.7 申请日: 2007-08-22
公开(公告)号: CN101118886A 公开(公告)日: 2008-02-06
发明(设计)人: 朱建妹 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L21/60
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 郭英
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 红外 平面 器件 复合 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于红外焦平面器件的复合铟柱的制备方法,其特征在于具体步骤如下:

§a.在芯片(1)上涂布光刻胶层(2),其厚度由铟柱体所需要的高度而定;

§b.在光刻胶层上,在芯片的信号引入引出点位置刻出淀积复合铟柱的阵列孔(3),孔径由所需要铟柱体的直经而定,孔的深度为光刻胶层的厚度;

§c.然后热蒸发淀积黄金,在孔内壁形成厚度为黄金层(4);

§d.然后再真空蒸发淀积铟层(5),部分铟自然填入由黄金层为内壁的孔内,由于填充的是热铟源,对黄金壁产生合金作用,从而形成由黄金层包覆,内填满铟构成的复合铟柱(8);

§e.最后用压敏粘结剂黏附剥离多余铟层,在芯片上形成复合铟柱阵列。

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