[发明专利]阳图热敏CTP版材的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷制版版材的制造工艺，尤其涉及一种阳图热敏CTP版材的制造工艺。

背景技术

近年来，计算机直接制版(Computer to plate，简称“CTP”)技术的发展非常迅速，特别是热敏CTP制版技术日渐成熟和普及，开发性能优良的CTP版材成为印刷版材制造业关注的焦点。目前通用的热敏版材主要包括阴图热交联型热敏CTP版、阳图热敏CTP版和热烧蚀型热敏CTP版。其中，阳图热敏CTP版是在一块铝基板上涂覆一层热敏成像组合物形成的，其成像原理是基于热敏成像组合物在红外激光曝光前后的物理变化，曝光前，组合物中的阻溶促溶化合物的羰基或醚基与成膜酚树脂中的酚羟基形成分子间氢键，使热敏成像组合物在曝光前有阻溶作用；曝光时，由于红外染料将激光光能在瞬间高效地转化为热，热敏成像组合物中的氢键被迅速破坏，并在曝光后热能迅速散失，氢键被破坏的状态持续，使得酚树脂的酚羟基被释放，因而曝光部分碱溶性增强，通过碱性显影液即可将曝光部分洗除，得到阳图印版。阳图热敏CTP版的印刷质量除了取决于热敏成像组合物的质量外，还取决于阳图热敏CTP版的制造工艺，阳图热敏CTP版的制造工艺主要包括铝基板的表面处理、电解粗化和阳极氧化以及涂布热敏成像组合物等步骤。电解粗化的目的是在铝基板的表面形成一层细密的砂目结构，以使阳图热敏CTP的产品实现网点还原。但是，现有技术的阳图热敏CTP版在制造过程中，由于电解粗化这一步骤控制不好，致使形成的砂目结构中砂目的深度、密度和纵向总密度都存在不足，因而不能得到高清晰度的印刷产品。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述现有技术存在的问题，提供一种新的阳图热敏CTP版材的制造工艺。

为了达到上述目的，本发明采用了以下技术方案：一种阳图热敏CTP版材的制造工艺，主要步骤包括铝基板的表面处理、电解粗化、阳极氧化和涂布热敏成像组合物，其特点是，所述的电解粗化采用将外接电网的120度相位电离场转换成小于120度但大于60度相位电离场进行电解粗化，使铝基板表面形成的砂目深度控制在2.0—2.6μm，密度控制在0.4—0.5μm，纵向总密度控制在0.025—0.030μm。

所述的电解粗化采用将外接电网的120度相位电离场转换成90度相位电离场进行电解粗化。

本发明的阳图热敏CTP版材的制造工艺由于采用将外接电网的120度相位电离场转换成小于120度但大于60度相位电离场进行电解粗化，能使铝基板表面形成一层深度为2.0—2.6μm，密度为0.4—0.5μm，纵向总密度为0.025—0.030μm的复合砂目结构，使阳图热敏CTP的产品能更好地实现网点(1—99％)还原。用于计算机直接制版，可实现高质量的数字化印刷。

具体实施方式

本发明阳图热敏CTP版材的制造工艺，步骤包括铝基板的下料、除油、水洗、中和、电解粗化形成砂目结构、除尘、阳极氧化形成亲水层、涂布热敏成像组合物、烘干、检验和包装，其中的电解粗化步骤是采用将外接电网的120度相位电离场转换成小于120度但大于60度相位电离场(最好是90度相位电离场)进行电解粗化，能使铝基板表面形成一层深度为2.0—2.6μm，密度为0.4—0.5μm，纵向总密度为0.025—0.030μm的复合砂目结构，使阳图热敏CTP的产品能更好地实现网点(1—99％)还原。用于计算机直接制版，具备高分辨率、高图像精度、高可靠性和重复性，可实现高质量的数字化印刷。