[发明专利]激光切割装置无效
申请号: | 200710046088.0 | 申请日: | 2007-09-18 |
公开(公告)号: | CN101391346A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 秦锋 | 申请(专利权)人: | 上海广电NEC液晶显示器有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/02;B23K26/08;B23K26/42 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 薛 琦 |
地址: | 201108上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光 切割 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种激光切割装置,特别涉及用于切割液晶显示屏测试引线的激光切割装置。
背景技术
传统的阴极射线管(Cathode Ray Tube,CRT)显示器依靠阴极射线管发射电子撞击屏幕上的磷光粉来显示图像,而液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)的原理与CRT显示器完全不同,通常,液晶显示装置具有上基板和下基板,彼此有一定间隔和互相正对,形成在两个基板上的多个电极相互正对,液晶夹在上基板和下基饭之间,电压通过基板上的电极施加到液晶上,然后根据所作用的电压改变液晶分子的排列从而显示图像。但是如上所述的液晶显示装置本身自己不发射光,它需要额外的光源来显示图像,因此,液晶显示装置具有位于液晶面板后面的背光源,根据液晶分子的排列控制从背光源入射的光量从而显示图像。一般液晶显示装置的结构如下:在两块偏光片之间夹有玻璃基板、彩色滤光片、电极、液晶层和晶体管薄膜,液晶分子是具有折射率及介电常数各向异性的物质。背光源发出的光线经过下偏光片,成为具有一定偏振方向的偏振光。晶体管控制电极之间所加电压,而该电压作用于液晶来控制偏振光的偏振方向,偏振光透过相应的彩膜色层后形成单色偏振光,如果偏振光能够穿透上层偏光片,则显示出相应的颜色;根据电场强度不同,液晶分子的偏转角度也不同,透过的光强不一样,显示的亮度也不同,通过红绿蓝三种颜色的滤光片形成不同光强的组合来显示五颜六色的图像。
液晶面板的现有生产工艺流程简单说明如下:首先在阵列侧基板上进行阵列侧图形的制作,包括栅极线,数据线,晶体管,像素电极制作;其次是将制作好的阵列侧基板与彩色滤光片基板进行贴合,根据工艺的不同可以将液晶的灌注时间安排在阵列侧基板与彩色滤光片基板贴合之前或者阵列侧基板切断之后,然后是进行偏光片的贴附及显示检查;最后进行模块组装。
为节省偏光片,也有在偏光片贴附之前进行显示检查的做法。显示检查的目的是在制液晶屏工艺完成后通过点灯检查来确认液晶屏的实际结果,筛选掉有缺陷的液晶屏,避免偏光片的浪费和提高制程的良率。图1为现有待检查液晶屏的结构示意图,图2为图1中“A”区域的局部放大图,下面结合图1和图2,具体说明显示检查的原理,一液晶屏1,在该液晶屏1形成交错排列的数据线12和扫描线11,数据线12和扫描线11通过其对应的焊接区14、16测试总线2电性连接,且测试总线2通过引线3再与测试端子13、15电性连接,在液晶屏显示检查的装置上安装有测试探针单元,探针单元个数与液晶屏1上的测试端子13、15一一对应,探针单元与信号发生单元相连接,通过对这些端子13、15加驱动信号驱动数据线12和扫描线11来进行检查液晶屏的好坏。
前述测试端子、引线、测试总线等测试用元件制作于基板之上,在进行完测试之后需要进行再次研磨,以切断各端子与数据线或扫描线之间的电气互联。但是研磨的速度慢,而且精度难以控制。在偏光片贴附之后进行研磨会有水分杂质等引起偏光片、封框胶等单元的变质问题。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种激光切割装置,通过该激光切割装置可精确地切断各端子与数据线或扫描线之间的电气互联且不影响液晶屏上的其它元件。
为达到上述目的,本发明提供一种激光切割装置,用于具有引线的液晶屏,其实质性特点在于,它包括:一基台固定单元;位于基台固定单元上的机械传动单元;被机械传动单元控制运动且用于对准液晶屏位置的对位感应器;与对位感应器平行排列的多个激光切割刀头;位于激光切割刀头相对面且承载液晶屏的吸附承载台;位于吸附承载台上且用于定位液晶屏的定位针;控制吸附承载台平面运动的平面运动控制单元。
本发明由于采用了上述的技术方案,使之与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本发明的激光切割装置可达到较高的切割精度,且不影响液晶屏上的其它元件。
附图说明
图1为为现有待检查液晶屏的结构示意图;
图2为图1中“A”区域的局部放大图;
图3为本发明的激光切割装置的结构示意图;
图4为图3激光切割装置中的激光切割刀头结构示意图;
图5为利用本发明的激光切割装置对液晶屏引线进行切割的示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的激光切割装置作进一步的详细描述。
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