[发明专利]一种集成微孔膜的微流控芯片的制备方法有效
申请号: | 200710046238.8 | 申请日: | 2007-09-21 |
公开(公告)号: | CN101158694A | 公开(公告)日: | 2008-04-09 |
发明(设计)人: | 李刚;陈强;赵建龙 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01N35/00 | 分类号: | G01N35/00 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 200050*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 微孔 微流控 芯片 制备 方法 | ||
1.一种集成微孔膜的微流芯片的制备方法,其特征在于所述的方法是通过注模方法结合凝胶溶液,在微流体管道或腔体中制作集成微孔膜的微流控芯片,实现芯片上样品预处理功能与分析检测功能的集成。
2.按权利要求1所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于所述的方法的制作步骤为①制备带微管道或微腔体的底层基片;②在另一基片上制作与步骤①嵌合的模具;③将上述带模具的基片与微管道或微腔体底层基片嵌合;④在嵌合了模具的微管道或微腔体中浇注凝胶溶;⑤凝胶溶液聚合在微流体管道或腔体中的特定区域形成集成微孔膜结构;⑥揭去模具;⑦将除去模具的微管道或微腔体底层基片与一平整盖片键合。
3.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于所述的方法的制作步骤为①中所述的带微管道或微腔体的底层基片是利用光刻结合湿法刻蚀或等离子刻蚀工艺在基片或玻璃片上制作的,或利用Su-8制作模具,通过PDMS注模工艺制作的。
4.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于步骤为②中模具为阳模,模具材料为SU-8、PI、PMMA或PDMS;
其中PI表示聚酰亚胺、PMMA表示聚甲基丙烯酸甲酯,PDMS表示聚二甲基硅氧烷。
5.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于步骤为③中所述带模具的基片与微管道或微腔体底层基片嵌合时微管道或微腔体深度大于嵌合模具的高度,微管道或微腔体宽度大于嵌合模具宽度。
6.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于步骤④中所述的浇注凝胶溶液为加热熔化的琼脂糖凝胶溶液,或者加入加速剂和催化剂的聚丙烯酰胺凝胶单体母液;加速剂为N,N,N′,N′-四甲基乙二胺或β-二甲基胺基丙晴,催化剂为过硫酸铵或核黄素。
7.按权利要求6所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于所述的琼脂糖溶液体积质量百分浓度为0.1-0.5%,聚丙烯酰胺凝胶单体母液为丙烯酰胺和N,N-甲叉双丙烯胺混合液,丙烯酰胺所占体积百分比为1%-30%。
8.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于所形成的微管道除顶壁外,其余管壁均为凝胶构成。
9.按权利要求2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于步骤⑦中的盖片材料为玻璃、硅片、PMMA或PDMS。
10.按权利要求1或2所述的集成微孔膜的微流控芯片的制备方法,其特征在于所制备的集成微孔膜的孔径在5nm~500nm之间。
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