[发明专利]紧凑结构型光纤阵列装置及其制造方法

权利要求书

1.一种光纤阵列装置的制造方法，包括：

步骤一，水平放置前部具有V型槽、后部具有下凹部的下基板，并在该下基板的后方设置一光纤固定座；

步骤二，将前端剥去涂覆层的光纤均匀地放置于所述下基板的V型槽中，并将所述光纤的后端固定于所述光纤固定座上，所述去涂覆层的光纤的长度足以使其露出V型槽的另一端；

步骤三，将一上基板相对地压置于所述下基板上，所述上基板也具有位置与所述下基板的下凹部相对应的上凹部，并使所述上基板与所述下基板两端对齐，所述上基板的上凹部与所述下基板的下凹部形成一空间，并使得位于所述上基板和下基板之间的各光纤的纤芯位于同一平面；

步骤四，用第一种粘合剂填充所述上基板和所述下基板的V型槽间的间隙，并通过固化该粘合剂使所述光纤中的纤芯的相对位置固定；

步骤五，在所述下基板的下凹部与所述上基板的上凹部之间形成的空间填充第二种粘合剂并使其固化。

2.如权利要求1所述的光纤阵列装置的制造方法，其特征在于，还包括：步骤六，将所述上基板和下基板的前端面抛光成一斜面。

3.如权利要求1所述的光纤阵列装置的制造方法，其特征在于，所述上基板的上凹部为一上凹的台阶、与水平面成一斜角的倒角台阶或倒圆弧台阶；所述下基板的下凹部为一上凹的台阶、与水平面成一斜角的倒角台阶或倒圆弧台阶。

4.如所述权利要求3所述的光纤阵列装置的制造方法，其特征在于，所述上基板的台阶深度和所述下基板的台阶深度与光纤的外径有关。

5、如权利要求4所述的光纤阵列装置的制造方法，其特征在于，与所述上基板的台阶深度与所述下基板的台阶深度与光纤外径的关系符合下式：

1/2*D+0.5≥T≥1/2*D

其中D为光纤外径，T为所述上基板台阶深度和下基板的台阶深度。

6.如权利要求1所述的光纤阵列装置的制造方法，其特征在于，所述固化后的第一种粘合剂的硬度大于所述固化后的第二种粘合剂的硬度。

7.一种光纤阵列装置，包括前端具有V型槽、后端具有下凹部的下基板、与下基板粘合的上基板、以及夹在所述上基板和下基板之间的光纤，所述光纤的去涂覆层被置于所述下基板的V型槽内，其特征在于，

所述上基板具有位置与所述下基板的下凹部相对应的上凹部，所述下基板的下凹部与所述上基板的上凹部之间形成一空间；

所述下基板的V型槽部分通过第一种粘合剂与所述上基板粘合，在所述下基板的下凹部与所述上基板的上凹部之间的空间中填充的第二种粘合剂相互粘合。

8.如权利要求7所述的光纤阵列装置，其特征在于，所述下基板与上基板的前端面为一斜面。

9.如权利要求7所述的光纤阵列装置，其特征在于，所述上基板的上凹部为一上凹的台阶、与水平面成一斜角的倒角台阶或倒圆弧台阶；所述下基板的下凹部为一上凹的台阶、与水平面成一斜角的倒角台阶或倒圆弧台阶。

10.如权利要求9所述的光纤阵列装置，其特征在于，所述上基板的台阶与所述下基板的台阶深度与光纤的外径有关。

11、如权利要求10所述的光纤阵列装置，其特征在于，与所述上基板的台阶深度与所述下基板的台阶深度与光纤外径的关系符合下式：

1/2*D+0.5≥T≥1/2*D

其中D为光纤外径，T为所述上基板台阶深度和下基板的台阶深度。

12.如权利要求7所述的光纤阵列装置，其特征在于，所述固化后的第一种粘合剂的硬度大于所述固化后的第二种粘合剂的硬度。