[发明专利]小功率陶瓷金属卤化物灯及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种带有陶瓷放电管的金属卤化物灯，特别涉及一种功率在5W到15W之间的小功率陶瓷金属卤化物灯及其制造方法。

背景技术

近年来，采用半透明多晶氧化铝陶瓷材料的金属卤化物灯得到了快速发展，市场前景广阔。这种陶瓷金属卤化物灯放电管的典型封接工艺是：在电弧腔体的两边引出两根细长的陶瓷管，铌丝做成的电极引出线通过焊料在高温下与陶瓷管密闭封接。

以上的工艺主要是为了减少热膨胀对封接的影响。但对于小功率的陶瓷金属卤化物灯特别是15W以下的，由于它的功率小，陶瓷管的温度很低，热膨胀很小，对封接的影响不大。不需要两边引出很长的陶瓷管，来解决温度太高的问题。而且小功率陶瓷金属卤化物灯所用的电极非常小，它本身的热膨胀也很小，现有技术仍然采用铌丝做成的电极引出线通过焊料在高温下与陶瓷管密闭封接，工艺复杂，不易密封，由于铌丝具脆性，在焊接过程中易断，因而，成品率低，生产效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种结构更为简单、更易密封的小功率陶瓷金属卤化物灯。此外本发明另一个要解决的技术问题是还要提供一种制造该小功率陶瓷金属卤化物灯的方法，该方法工艺简单、成品率高、生产效率高。

为解决上述技术问题，本发明一种小功率陶瓷金属卤化物灯包括陶瓷管、两个电极，所述陶瓷管的两端与所述两个电极直接密封连接，陶瓷管上设置一金属导管，金属导管一端密封，另一端与陶瓷管连通。

优选的是，金属导管采用钼材料。

为了制造上述小功率陶瓷金属卤化物灯，本发明的制造方法包括下述几个步骤：首先将两个电极和金属导管的表面钝化处理，然后将两个电极、金属导管分别与陶瓷管组装在一起，紧接着通过加热实现陶瓷管的两端与两个电极、金属导管的外表面与陶瓷管的密封连接，然后通过金属导管向陶瓷管腔体内填充惰性气体、药丸和汞，最后用激光封装金属导电管的外端。

优选的是，所述的陶瓷管与电极、金属导管的外表面与陶瓷管的密封连接通过直接烧结的方法进行。

采用这样的结构后，由于电极与陶瓷管的两端直接连接，简化了结构，简化了制造工艺，更易密封。

采用上述制造方法后，由于电极与陶瓷管的两端直接连接，陶瓷管两端引出管可以设置较短，电极不必连接铌丝引出线，避免了铌丝容易脆断的缺陷；陶瓷管与电极、金属导管与陶瓷管的密封采用加热的方法同时密封；所以本发明制造方法制造过程简化，能够实现批量密封，成品率高，生产效率高。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明一种小功率的陶瓷金属卤化物灯的结构示意图。

具体实施方式

图1示出了本发明一种小功率陶瓷金属卤化物灯的一种实施例，包括陶瓷管1、两个电极2，陶瓷管1的两端直接与两个电极2密封连接，在陶瓷管1上还连接一个金属导管4，金属导管4的一端与陶瓷管1相连通，其内孔在制造过程中可以作为一个排气孔3，并通过排气孔3向陶瓷管1内填充惰性气体、加入药丸和汞等填充物质。但在最后，需将金属导管4的外端密封，从而使排气孔3密封。

金属导管4的材料在实际选择中多采用耐腐蚀的钼材料。

对于小功率的陶瓷金属卤化物灯特别是15W以下的，由于它的功率小，陶瓷管1的温度很低，热膨胀很小，对封接的影响不大，所以，可以将电极2直接封接在陶瓷管的两端，不需要在电极2的两端接入铌丝引出线，更不需要在陶瓷管1两端引出很长的陶瓷管，来解决温度太高的问题；而且小功率陶瓷金属卤化物灯所用的电极非常小，它本身的热膨胀也很小，因此，可以直接将电极2直接密封在陶瓷管1中，所以陶瓷管1两端引出管可以设置较短。这种结构相对现有技术更为简单，更容易密封，而且可以实现批量密封。

上述小功率陶瓷金属卤化物灯的制造方法是，首先将电极2和金属导管4的表面钝化处理，然后将陶瓷管1与电极2组装在一起，金属导管4与陶瓷管1组装在一起，紧接着通过直接烧结的方法实现陶瓷管1的两端与电极2、金属导管4的外表面与陶瓷管1的密封，经过钝化的电极2和金属导管4，可以使陶瓷管1与电极2、金属导管4的外表面与陶瓷管1完全密闭封接在一起，这两个密封是同时通过直接烧结的方法进行的，而且可以将批量的小功率陶瓷金属卤化物灯同时密封，提高了生产效率，然后通过金属导管4内排气孔3填充惰性气体、加入药丸和汞等填充物质，最后用激光封装金属导电管4的外端。