[发明专利]一种多层高分子正温度系数热敏电阻器无效
| 申请号： | 200710046556.4 | 申请日： | 2007-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101399103A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 黄刚 | 申请（专利权）人： | 上海顺安通讯防护器材有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200438上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 高分子 温度 系数 热敏 电阻器 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，由高分子正温度系数热敏材料芯片和复合在两面的金属箔片组成，其特征在于：所述的高分子正温度系数热敏材料芯片由两层或两层以上的高分子正温度系数热敏材料薄膜叠加形成，其中一层电阻率最大，其余各层电阻率相对较小。
2.如权利要求1所述的多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述的高分子正温度系数热敏材料薄膜每层厚度为50～200μm。
3.如权利要求1所述的多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述的高分子正温度系数热敏材料薄膜层数为两层或两层以上，以2～8层为最佳，其中一层相比其余各层电阻率较大，叠加时电阻率最大的一层可以在任意位置。
4.如权利要求1所述的多层片状高分子正温度系数热敏电阻器，其特征在于：所述的高分子正温度系数热敏材料薄膜电阻率最大的一层电阻率为其余各层的10倍或10倍以上，以10～20倍为最佳。
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