[发明专利]MOS晶体管射频电路仿真宏模型及其参数提取方法有效
申请号: | 200710047543.9 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN101169800A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 胡少坚;任铮 | 申请(专利权)人: | 上海集成电路研发中心有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203上海市张江高科*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | mos 晶体管 射频 电路 仿真 模型 及其 参数 提取 方法 | ||
1.一种MOS晶体管射频电路仿真宏模型,所述射频电路具有栅极节点、源极节点、漏极节点和衬底节点,所述仿真宏模型包括:
MOS晶体管仿真模型,其具有栅极、源极、漏极和衬底,所述栅极通过一栅电阻RG与所述射频电路的栅极节点相连,所述源极和漏极分别连接至所述射频电路的源极节点和漏极节点;
其特征在于,还包括:
源极结电容Cjun.s,其一端连接至晶体管源极,另一端连接至一第一衬底电阻Rjun.s,所述源极结电容Cjun.s和第一衬底电阻Rjun.s分别用于表征晶体管源极和衬底之间的结电容和寄生电阻;
漏极结电容Cjun.d,其一端连接至晶体管漏极,另一端连接至一第二衬底电阻Rjun.d,所述漏极结电容Cjun.d和第二衬底电阻Rjun.d分别用于表征晶体管漏极和衬底之间的结电容和寄生电阻,且所述第二衬底电阻Rjun.d的另一端与第一衬底电阻Rjun.s的另一端相连接于一电阻网络节点;
衬底体电阻Rbulk,其一端连接至所述电阻网络节点,另一端连接至晶体管的衬底,用于表征晶体管的体电阻;以及
衬底阱电阻Rwell,其一端连接至所述电阻网络节点,另一端连接至所述射频电路的衬底节点,用于表征晶体管的阱电阻。
2.如权利要求1所述的MOS晶体管射频电路仿真宏模型,其特征在于:所述的MOS晶体管仿真模型为通用BSIM3 SPICE仿真模型。
3.一种如权利要求1所述的MOS晶体管射频电路仿真宏模型的参数提取方法,其特征在于,包括下列步骤:
(1)对以MOS晶体管栅极为1节点,漏极为2节点,源极与衬底接地组成的双端口网络使用网络分析仪进行S参数测量,并将得到的S参数数据转化为Y参数。
(2)测量得到MOS晶体管的Y参数之后,用如下公式计算得到模型中的漏极和源极结电容:
(3)用如下公式计算模型中的寄生电容:
(4)通过如下方程和步骤(3)中计算得到的寄生电容值,联立解方程组得到三个中间变量Ygb、Ybd和Ysb:
(5)通过如下公式和步骤(4)中解方程组得到的中间变量值计算四个衬底电阻Rjun.s、Rjun.d、Rbulk、Rwell的阻值:
Rjun.s=Rjun.d;
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