[发明专利]镁材局部表面硬焊的前处理方法无效
申请号: | 200710047847.5 | 申请日: | 2007-11-06 |
公开(公告)号: | CN101428367A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 何靖 | 申请(专利权)人: | 何靖 |
主分类号: | B23K1/20 | 分类号: | B23K1/20;C23C18/36;B23K35/363;B23K35/26;B23K103/08 |
代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人: | 吴泽群 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 局部 表面 处理 方法 | ||
1.一种镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述方法包括以下步骤:
1)将镁合金工件表面经过中磷(磷含量3~7%)无电镀镍处理;
2)经过高磷(磷含量7~12%)无电镀镍处理;
3)执行锡焊接处理。
2.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述高磷(磷含量7~12%)无电镀镍组成物包含水、氟离子、铵离子、镍离子、次磷酸根离子、一缩合剂及一种作缓冲剂之C2~C8有机酸根离子,其中缩合剂是选自于二乙烯三胺、乙二胺、三乙烯四胺,或此等之组合。
3.根据权利要求2所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述有机酸根离子是柠檬酸根离子。
4.根据权利要求2所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述高磷无电镀镍组成物系被维持于一介于80~97℃的温度,且具有一介于3~4pH值,其中氟离子、铵离子、镍离子、次磷酸根离子、所述缩合剂浓度及有机酸根离子的浓度各是0.35~0.53M、0.35~0.53M、0.13~0.15M、0.1~0.2M、0.005~0.01M及0.07~0.1M。
5.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述焊料是无铅之锡合金焊料,可选用的合金种类包括:锡银铜及锡铋合金。
6.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述锡焊接处理包括烙焊及回焊处理。
7.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述特用助焊剂是指特别具有将镁及镍之氧化物、氢氧化物、碳酸化物予以清除能力之助焊剂;前述能力是在助焊剂中添加油溶性螯合剂而达成,可选用的油溶性螯合剂包括丁基辛酸(2-butyloctanoic acid)、丁基癸酸(2-butyldecanoic acid)、己基癸酸(2-hexldecanoic acid)、琥珀酸(Succinic acid)、衣康酸(Itaconic acid)、己二酸(Adipic acid)、戊二酸(Glutaric acid)、壬二酸(azelaic acid)、癸二酸(sebacic acid)、柠檬酸(Citric acid)之二乙烯三胺或乙二胺或三乙烯四胺之酸碱中和化合物,前述之酸碱中和达到的pH范围是8~11,而油溶性螯合剂的添加浓度范围在0.1~0.5meq/kg flux。
8.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述特用助焊剂是指特别具有将镁及镍金属表面做暂时性之钝化保护,以耐受焊接时之高温易于氧化之操作条件;前述能力是在助焊剂中添加具有钝化能力之阴离子而达成,可选用的阴离子包括氟离子、硅酸根离子、钼酸根离子、铝酸根离子、钒酸根离子,而阴离子的添加浓度范围在0.01~0.05mol/kgflux。
9.根据权利要求1所述的镁材局部表面硬焊的前处理方法,其特征在于:所述特用助焊剂是指特别具有焊接操作温度以下释放惰性气体,而将熔化态助焊剂表面浮渣吹离焊接工作区的能力,前述能力是在助焊剂中添加具有升温气化能力之物质而达成,可选用的物质包括联胺(hydrazine)、氟酸羟胺(hydroxylamine hydrofluoride)、三聚氰胺磷酸脂(melamine phosphate),而其添加浓度范围是使产气量在0.1~0.5mol/kg flux。
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