[发明专利]金属硅化物的制备方法无效
申请号: | 200710047998.0 | 申请日: | 2007-11-08 |
公开(公告)号: | CN101431019A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 王媛;张步新 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28;H01L21/3205 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈 蘅;李时云 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属硅 制备 方法 | ||
1.一种金属硅化物的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:
a.提供晶圆,在晶圆表面依次形成氧化层和硬掩膜;
b.在硬掩膜上涂光阻,进行曝光、显影步骤将需要形成金属硅化物区域对应的光阻去除;
c.进行干法蚀刻步骤,去除未被光阻覆盖的硬掩膜;
d.进行湿法蚀刻步骤,去除未被硬掩膜覆盖的氧化层;
e.淀积金属,金属与晶圆表面未被氧化层覆盖的硅反应形成金属硅化物。
2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤c和d之间还包括去除剩余光阻的步骤。
3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤a中所述氧化层是二氧化硅,所述硬掩膜是氮化硅或者氮氧化硅。
4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤c还包括去除部分厚度的氧化层。
5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤d的湿法蚀刻步骤使用的蚀刻液是氢氟酸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造