[发明专利]金属硅化物的制备方法无效

专利信息
申请号: 200710047998.0 申请日: 2007-11-08
公开(公告)号: CN101431019A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 王媛;张步新 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28;H01L21/3205
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金属硅 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种金属硅化物的制备方法,其特征在于,该制备方法包括如下步骤:

a.提供晶圆,在晶圆表面依次形成氧化层和硬掩膜;

b.在硬掩膜上涂光阻,进行曝光、显影步骤将需要形成金属硅化物区域对应的光阻去除;

c.进行干法蚀刻步骤,去除未被光阻覆盖的硬掩膜;

d.进行湿法蚀刻步骤,去除未被硬掩膜覆盖的氧化层;

e.淀积金属,金属与晶圆表面未被氧化层覆盖的硅反应形成金属硅化物。

2.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:在步骤c和d之间还包括去除剩余光阻的步骤。

3.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤a中所述氧化层是二氧化硅,所述硬掩膜是氮化硅或者氮氧化硅。

4.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤c还包括去除部分厚度的氧化层。

5.如权利要求1所述的制备方法,其特征在于:步骤d的湿法蚀刻步骤使用的蚀刻液是氢氟酸。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710047998.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top