[发明专利]直流母排的固定连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种直流母排的固定连接结构，尤其涉及该连接结构中电容组与上下导体之间的连接关系。

背景技术

直流母排应有较低的寄生电感，以减小尖峰电压，获得更高的可靠性。传统的导线和窄铜条很难满足要求。

目前很多电器产品采用了低感母排技术，其电容组部分的直流母排采用薄而宽的铜板来代替导线或铜条以降低寄生电感。常见的铜板安装结构有两种：第一是将上下导体分别安装在电容上，负极板在下，正极板架空在负极板上方，留出一定的空气间隙，如图1所示；第二是将上下导体叠放在一起，两层之间以绝缘材料隔离，所有连接端子位于同一平面，以方便与电容组相连，如图2所示。两者相比，后者由于两导体间的距离更小，更有利于减小寄生电感，但由于电容与铜板间通过螺栓连接，因此需要同时在上下导体和绝缘层上开孔，使螺栓通过。这样做一方面对加工与装配的精度提出了更高的要求，增加了加工难度和成本，另一方面开孔之后又带来了爬电的危险，需要增大铜板开孔的孔径，因此需要去除较大面积的铜板，而铜板面积的减小也会导致母排性能的降低。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供了一种直流母排的固定连接结构，旨在解决上述的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明包括：顶部导体、绝缘板、N×M个电容呈N列M行排列，N、M是正整数；还包括N个底部导体；绝缘板在顶部导体和底部导体之间；所述的电容包括：上盖、金属底钉、铝条、纸芯、金属外壳；还包括一对电容端子；所述的电容端子包括：一个与金属底钉相接触的第一金属导柱、一个固定第一金属导柱的塑料外壳，在塑料外壳内、第一金属导柱的上方留有空腔；在塑料外壳侧旁安置一个螺柱；所述的螺柱的一端可夹住伸入空腔内的顶部导体上的第二金属导柱或者是底部导体上的第三金属导柱；所述的顶部导体的一端有M行、并在其之下有M个第二金属导柱；第二金属导柱插入与其对应的电容正极内；所述的电容的负极与第一块底部导体上一边相应的第三金属导柱相接；第一块底部导体上另一边相应的第三金属导柱与第二列中的M个电容正极相接；第N个底部导体上一边的第三金属导柱与第N列上的电容负极相接，另一边外接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：无需在母排顶部导体和绝缘层开孔，设计加工更方便；不需要严格的装配精度；在减小两导体板距离的同时尽量不增加铜板加工难度，保证最大的铜板面积；因此能够节约制造成本，减小寄生电感，提高母排性能。

附图说明

图1是现有技术中铜板与电容组的一种连接方式；

图2是现有技术中铜板与电容组的另一种连接方式；

图3是本发明中电容器的结构图；

图4是本发明的结构图；

图5是本发明中顶部导体结构图；

图6是本发明中底部导体结构图；

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：

由图3、图4、图5、图6可见：本发明包括：顶部导体100、绝缘板200、N×M个电容400呈N列M行排列，N、M是正整数；还包括N个底部导体300；绝缘板200在顶部导体100和底部导体300之间；所述的电容400包括：包括：上盖420、金属底钉430、铝条440、纸芯450、金属外壳460；还包括一对电容端子；所述的电容端子包括：一个与金属底钉430相接触的第一金属导柱411、一个固定第一金属导柱411的塑料外壳412，在塑料外壳412内、第一金属导柱411的上方留有空腔413；在塑料外壳412侧旁安置一个螺柱414；所述的螺柱414的一端可夹住伸入空腔413内的顶部导体100上的第二金属导柱110或者是底部导体300上的第三金属导柱310；所述的顶部导体100的一端有M行、并在其之下有M个第二金属导柱110；第二金属导柱110插入与其对应的电容400正极内；所述的电容400的负极与第一块底部导体300上一边相应的第三金属导柱310相接；第一块底部导体300上另一边相应的第三金属导柱310与第二列中的M个电容400正极相接；第N个底部导体300上一边的第三金属导柱310与第N列上的电容400负极相接，另一边外接；

所述的N是3，M是4。

本发明将第二金属导柱和第三金属导柱分别铆接于顶部导体和底部导体铜板上，并将另一面加工平整。通过使电容端子侧面螺柱的方向与顶部导体和底部导体的铜柱连线方向呈一定角度，可使螺丝刀以一定角度伸入底部导体下方并拧紧螺柱，使底部导体上的金属导柱与电容端子固定。由于无需从电容端子上部拧入螺柱，绝缘层及顶部导体均不必打孔，每块母排均为完整的导体板。由于母排的完整性，其寄生电感量与传统设计并切割后的母排相比有所减少，电性能、机械性能与工艺性与传统结构相比均有提高。