[发明专利]有机电致发光器件的新型封装系统及其封装方法

权利要求书

1、一种有机电致发光器件的新型封装系统，包括基板，所述基板由衬底和有机电致发光工作层构成，其中有机电致发光工作层包括阳极层、空穴传输层、电子传输层和金属电极，其特征在于，所述衬底在蒸镀了有机电致发光工作层的一侧设置有盖板，所述盖板与所述衬底通过紫外曝光胶将有机电致发光工作层封闭，其中在紫外曝光胶封闭区内的气体压强小于外部压强，使盖板和基板紧密且均匀地结合在一起。

2、根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装系统，其特征在于，所述紫外曝光胶在紫外光照射下可固化的胶。

3、根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装系统，其特征在于，所述衬底是超薄玻璃、聚合物薄膜和金属箔中的一种或其复合体系。

4、根据权利要求有机电致发光器件的新型封装系统，其特征在于，所述盖板是超薄玻璃、有机薄膜、无机薄膜和金属箔中的一种或其复合体系。

5、根据权利要求1所述的有机电致发光器件的新型封装系统，其特征在于，在紫外曝光胶封闭区内设置有干燥剂。

6、一种有机电致发光器件的新型封装方法，其特征在于：

①、把制备好有机电致发光工作层的基板和盖板放入充满惰性气体的手套箱中，按照基板的尺寸要求在盖板上涂紫外曝光胶；

②、将涂上紫外曝光胶的基板和盖板放入充满惰性气体的真空密封系统中，并将基板放置于盖板之上，两者之间由一个可旋转垫片所间隔而不发生接触；

③、然后将真空密封系统抽为真空，调节可旋转垫片的方向，使盖板和基板重叠、贴合在一起，其中，所述盖板贴合在基板设置有机电致发光层的一侧，再将真空密封系统中充入惰性气体；

④、再将步骤③中的贴合有盖板的基板送入紫外曝光机中将紫外曝光胶进行固化；

⑤、取出步骤④中的器件根据需要进行切割并进行寿命测试。

7、根据权利要求6所述的有机电致发光器件的新型封装方法，其特征在于：所述真空密封系统是采用不锈钢金属材料、玻璃或者耐压塑料等聚合物材料制备而成，设置有抽取真空和充气装置；所述真空密封系统设置有放置所述盖板的底座和放置基板的可旋转垫片，所述可旋转垫片连接有外部旋钮；所述真空密封系统与手套箱连接。

8、根据权利要求6所述的有机电致发光器件的新型封装方法，其特征在于，在步骤③中，将涂好胶的盖板放入真空密封系统的底座中，并使其居中，再将基板一端所述底座，另一端放在可旋转垫片上，然后将真空密封系统抽为真空，在真空状态下旋转旋钮，使可旋转垫片移开，件基板由于重力的作用掉下，并与涂紫外曝光胶的盖板贴合，然后，对真空密封系统的封装腔体充入惰性气体，由于器件内部和外部存在一定的压强差，将使器件封装更加的紧密。