[发明专利]白光发光二极管

说明书

技术领域：

本发明涉及一种发光二极管(LED)，尤其是一种发白光的发光二极管。

背景技术：

现有的兰光或紫光转变成白光的白光发光二极管(LED)是由实体环氧树脂外壳，LED兰色或紫光芯片、支承发光二极管芯片，并由环氧树脂绝缘体连接两电极的电极支架、芯片与支架连接线和涂敷在兰色或紫光芯片光线射出端并罩住芯片的荧光变色粉涂层组成。实体透明透光外壳与LED支架及其他器件实行无间隙灌封，由于荧光变色粉涂层涂敷在芯片光线射出端无间隙罩住芯片、使芯片发出的兰色或紫色光与荧光变色粉所发出的光互补形成白光。就现有白光LED来说，由于芯片功率的不断提高，发光强度不断增强，芯片本身的导热散热问题已经十分突出，再加上芯片被无间隙罩在荧光变色粉涂层中、向外的散热通道被阻隔使芯片的散热导热条件变坏，并且透明外壳采用环氧树脂灌封后，在绝大多数的户外使用条件下，受紫外线照射(UV)作用易老化发黑使白光LED由于产生光衰，发光强度不断减弱(有资料显示白光LED由于UV作用，在使用在4000小时时光衰达到35％)。因此，有待于对上述白光LED作更进一步的改进。

发明内容：

本发明的目地，是对目前主要采用的兰光或紫光转变成白光的白光发光二极管采用全新的白光形成技术方案，提供与现有微型灯泡的生产流程基本相同的一种生产工艺成熟，更能确保产品质量，改善芯片散热、导热条件、消除目前产品在UV作用下环氧树脂壳体易老化的缺陷的新的兰光或紫光转变成白光的白光发光二极管的新的制造技术，同时通过制造流程的简化降低产品制作成本。

本人发明的兰光或紫光转变成白光的白光发光二极管，具有空心透明透光外壳，LED电极支架采用物理复合材料，该支架制做的发光二极管负极凸台凹坑内设置反光涂层，芯片与支架电极连接线和荧光粉变色涂层。所述LED兰色或紫光芯片被完全包容在透明透光外壳的内凹面内，发光二极管兰色或紫色芯片被安装在电极支架负极凸台凹坑内，由芯片与支架电极连接线将发光二极管内芯片的正负极连接到物理复合材料支架的正极和负极上，荧光粉变色涂层被均匀地涂敷到透明透光外壳的内凹表面上。

在本发明中，所述透明透光外壳采用玻璃制作，也可以采用其他透明透光的化工原料制作。

本发明的制作，通过下面方式实现，先将发光二极管物理复合材料电极支架放置于专用设备上，将银胶均匀地涂敷于支架的凸台凹坑内，再用专用夾具将兰光或紫光芯片膨胀拉开晶粒后，将晶粒置于凸台凹坑的银胶表面实施布晶，在专用固晶打线设备上实现芯片上两电极与支架外引电极的打线连接(超声波焊接)，再将空心透明绝缘壳置于一专用涂敷机上，将空心透明透光外壳的内凹面包容所有兰色或紫色芯片发出的兰光或紫光部份均匀地涂敷上荧光变色粉并烘干，最后将已实现固晶打线的发光二极管电极支架与透明绝缘壳体，通过专用设备实施自动化组装封接，从而完成本发明的白光发光二极管的制作。

本发明中，所述的空心透明透光外壳可以是玻璃，但也可以用其他透明透光化工材料制作。采用玻璃壳体为最佳，因玻璃的抗UV能力远优于其他透明透光材料。

与现有的同类产品相比较，本发明的有益效果在于：荧光变色粉涂层由于是被涂敷的透明绝缘外壳的内凹面部份，因此，不再无间隙包容兰光或紫光芯片改善了芯片的散热条件，减少散热通道的热阻，使兰光或紫光芯片在相同功率的前提下寿命得到延长，发光强度得到提高。如果透明透光外壳再采用玻璃制作，并且绝缘分隔珠表面设置反光层将内腔制成真空状态，则兰光或紫光芯片的寿命将提高，同时发光强度也随之增强。

本发明的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本发明的内容不仅限于实施例涉及的内容。

附图说明：

图1是实施例中白光发光二极管的结构图。

具体实施方式：