[发明专利]低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法无效
申请号: | 200710050352.8 | 申请日: | 2007-10-30 |
公开(公告)号: | CN101187683A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
发明(设计)人: | 李恩;李仲平;聂在平;郭高凤;何凤梅;张大海;张其劭;王金明 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01R27/26 | 分类号: | G01R27/26;G01R31/00;H01P7/00 |
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地址: | 610054四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 损耗 电介质 材料 高温 介电常数 测试 装置 方法 | ||
1.低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置,包括微波信号源、圆柱形高Q谐振腔、真空高温炉和标量网络分析仪;圆柱形高Q谐振腔位于真空高温炉中;
其特征在于,所述圆柱形高Q谐振腔,包括圆柱型腔筒(1)、上端盖(2)、下端盖(3)和连接波导(4);下端盖(3)与圆柱型腔筒(1)的下端固定连接,上端盖(2)与圆柱型腔筒(1)的上端通过连接螺栓(5)连接;所述圆柱型腔筒(1)由腔筒外层(11)和腔筒内层(12)组成,所述上端盖(2)由上端盖外层(21)和上端盖内层(22)组成,所述下端盖(3)由下端盖外层(31)和下端盖内层(32)组成,所述连接波导(4)由高温波导(41)、隔热波导(42)和冷却波导(43)依次连接而成;所述腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)由厚层耐高温支撑材料制成,所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)由薄层耐高温贵金属材料制成;所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)分别紧贴于腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31);在所述上端盖(2)适当位置开有两个耦合孔(23),两个连接波导(4)分别嵌入上端盖(2)的上端盖外层(21)支撑材料并与相应耦合孔(23)处的上端盖内层(22)固定连接;
两个连接波导(4)中任意一个连接波导(4)作为圆柱形高Q谐振腔的微波信号输入端,并通过波导-同轴转换接头和同轴连接线与微波信号源的微波信号输出端相连;另一个连接波导(4)作为圆柱形高Q谐振腔的微波信号输出端,并通过波导-同轴转换接头和同轴连接线与标量网络分析仪的信号输入端相连。
2.根据权利要求1所述的低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置,其特征在于,所述制作腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)的厚层耐高温支撑材料是导热性能良好且易于加工的材料,所述制作腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)的薄层耐高温贵金属材料的熔点高于1000℃并具有良好导电性能。
3.根据权利要求1所述的用于高温下微波测试的圆柱形高Q谐振腔,其特征在于,所述制作腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)的厚层耐高温支撑材料是石墨,所述制作腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)的薄层耐高温贵金属材料是铂铑合金。
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