[发明专利]低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法无效

专利信息
申请号: 200710050352.8 申请日: 2007-10-30
公开(公告)号: CN101187683A 公开(公告)日: 2008-05-28
发明(设计)人: 李恩;李仲平;聂在平;郭高凤;何凤梅;张大海;张其劭;王金明 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: G01R27/26 分类号: G01R27/26;G01R31/00;H01P7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610054四*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 损耗 电介质 材料 高温 介电常数 测试 装置 方法
【权利要求书】:

1.低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置,包括微波信号源、圆柱形高Q谐振腔、真空高温炉和标量网络分析仪;圆柱形高Q谐振腔位于真空高温炉中;

其特征在于,所述圆柱形高Q谐振腔,包括圆柱型腔筒(1)、上端盖(2)、下端盖(3)和连接波导(4);下端盖(3)与圆柱型腔筒(1)的下端固定连接,上端盖(2)与圆柱型腔筒(1)的上端通过连接螺栓(5)连接;所述圆柱型腔筒(1)由腔筒外层(11)和腔筒内层(12)组成,所述上端盖(2)由上端盖外层(21)和上端盖内层(22)组成,所述下端盖(3)由下端盖外层(31)和下端盖内层(32)组成,所述连接波导(4)由高温波导(41)、隔热波导(42)和冷却波导(43)依次连接而成;所述腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)由厚层耐高温支撑材料制成,所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)由薄层耐高温贵金属材料制成;所述腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)分别紧贴于腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31);在所述上端盖(2)适当位置开有两个耦合孔(23),两个连接波导(4)分别嵌入上端盖(2)的上端盖外层(21)支撑材料并与相应耦合孔(23)处的上端盖内层(22)固定连接;

两个连接波导(4)中任意一个连接波导(4)作为圆柱形高Q谐振腔的微波信号输入端,并通过波导-同轴转换接头和同轴连接线与微波信号源的微波信号输出端相连;另一个连接波导(4)作为圆柱形高Q谐振腔的微波信号输出端,并通过波导-同轴转换接头和同轴连接线与标量网络分析仪的信号输入端相连。

2.根据权利要求1所述的低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置,其特征在于,所述制作腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)的厚层耐高温支撑材料是导热性能良好且易于加工的材料,所述制作腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)的薄层耐高温贵金属材料的熔点高于1000℃并具有良好导电性能。

3.根据权利要求1所述的用于高温下微波测试的圆柱形高Q谐振腔,其特征在于,所述制作腔筒外层(11)、上端盖外层(21)和下端盖外层(31)的厚层耐高温支撑材料是石墨,所述制作腔筒内层(12)、上端盖内层(22)和下端盖内层(32)的薄层耐高温贵金属材料是铂铑合金。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710050352.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top