[发明专利]芯片集成LED在光子烧伤治疗中的应用及光子烧伤治疗装置

权利要求书

1.芯片集成LED在光子烧伤治疗中的应用。

2.根据权利要求1所述的芯片集成LED在光子烧伤治疗中的应用，其特征在于：本发明所述的烧伤包含医学上所称的烧伤、烫伤、电击伤、化学伤、冻伤。

3.芯片集成LED在皮肤科、美容科、外科中的应用，适应症包括：

皮肤科：带状疱疹，斑秃、湿疹；

美容科：黄褐斑、痤疮；

外科：术后感染、关节炎、骨折愈合。

4.芯片集成LED光子烧伤治疗装置，包括照射头、调节升降高度与水平距离的可调系统以及控制台，其特征在于：照射头为芯片集成LED照射头，包括芯片集成LED、衬底、反光罩、散热装置，芯片集成LED通过其衬底固定在散热器上，反光罩安装在芯片集成LED外端。

5.根据权利要求1所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述可调系统包含升降杆、水平活动臂、转动接、固定支架脚踏开关；所述控制台包含有机箱、面板触摸显示屏，机箱中安装有电源、信息处理系统，温度感应器，光功率检测器；所述信息处理系统包含有单片机或计算机，键盘与显示器。

6.根据权利要求4所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述芯片集成LED为平面发光，发光面积为5×5mm²--150×150mm²，功率在25W～1500W之间，波长为630nm±20nm或670nm±20nm红光，或波长为420nm±20nm的蓝光及590nm±20nm的黄光。

7.根据权利要求4所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述芯片集成LED衬底和散热器之间垫有导热膏。

8.根据权利要求4或7所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述散热装置包含散热器和散热风扇，其散热器面积大于芯片集成LED衬底面积；散热器上开有上下相通的发射状或网状的通风散热槽；散热器用高导热性材料铜、铝、铝合金制成。

9.根据权利要求4所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：所述反光罩用高反光材料的制成，反光材料是铝合金、塑料、铁、铜、橡胶或钢，其形状为发散状锥形，截面为圆形、方形、多边形或椭圆形。

10.根据权利要求4所述的芯片集成LED光子烧伤治疗装置，其特征在于：芯片集成LED照射头的升降为手动或电动；电动升降用手控制或用脚踏开关控制。