[发明专利]制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法无效
申请号: | 200710051024.X | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101214722A | 公开(公告)日: | 2008-07-09 |
发明(设计)人: | 李姜;许双喜;郭少云;文明;王明;沈佳斌 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | B29C47/06 | 分类号: | B29C47/06;B29C47/12;B29C47/56;B29K105/06;B29K507/04;B29K505/00;B29K23/00;B29K27/06;B29K25/00;B29K77/00;B29K33/04;B29K67/00;B29K75/00 |
代理公司: | 成都科海专利事务有限责任公司 | 代理人: | 吕建平 |
地址: | 610065四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制备 设计 层状 聚合物 导电 复合材料 方法 | ||
1.一种制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于导电层物料和绝缘层物料分别投入分层共挤装置的两台挤出机(A、B)中,熔融塑化后,两股熔体在汇合器(C)中叠合,经过n个分叠单元(D)的切割和叠合后,从出口模(E)流出得到2(n+1))层由导电层和绝缘层交替分布的聚合物基导电复合材料。
2.按照权利要求1所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于导电层与绝缘层的厚度比通过两台挤出机的转速比调整。
3.按照权利要求1所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于导电层物料为由作为导电物质的填料和作为基体的聚合物混合经挤出机挤出制取的粒料。
4.按照权利要求3所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于导电物质在导电层物料中的重量含量为1-30%。
5.按照权利要求4所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于导电物质为炭黑、石墨、碳纤维、碳纳米管、金属和金属氧化中的至少一种。
6.按照权利要求4所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于基体聚合物为聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙稀、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、合成橡胶和聚氨酯中的至少一种。
7.按照权利要求1至6中的任一项权利要求所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于绝缘层物料为选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙稀、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、合成橡胶和聚氨酯中一种纯聚合物,或为选自它们中的不少于两种的聚合物经共混制取的粒料。
8.按照权利要求7所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于当导电层基体聚合物与绝缘层聚合物不相容时,在制备导电层物料颗粒或/和绝缘层物料颗粒时加入使聚合物相互融合的相容剂。
9.按照权利要求7所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于在制备层状聚合物基导电复合材料前将制备层状聚合物基导电复合材料的原料干燥至含水率<0.02%。
10.按照权利要求7所述制备可设计层状聚合物基导电复合材料的方法,其特征在于制备层状聚合物基导电复合材料的两台挤出机(A、B)通过汇合器(C)与含有n个分叠单元(D)的分叠装置联结。
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