[发明专利]一种硅/玻璃激光局部键合方法

权利要求书

1.一种硅/玻璃激光局部键合方法，顺序包括：

(1)清洗步骤，将待键合的硅和玻璃样片浸泡到清洗液中清洗；

(2)一次活化步骤，将清洗后的硅和玻璃样片浸泡到氨基活化液中进行活化，活化后取出；

(3)二次活化步骤，将一次活化后的硅和玻璃样片浸泡到盐酸基活化液中继续活化，活化后取出；

(4)预键合步骤，将二次活化后的硅和玻璃样片吹干，在室温下迅速贴合，使之发生预键合；

(5)激光加热步骤，利用激光辐照加热，使贴合后的硅和玻璃发生局部键合。

2.如权利要求1所述的一种硅/玻璃激光局部键合方法，其特征在于：

(1)所述清洗步骤中清洗液为H₂SO₄与H₂O₂的混合溶液，清洗液温度50～150℃，清洗时间10～30分钟；

(2)所述一次活化步骤中，氨基活化液为NH₄OH、H₂O₂和去离子H₂O的混合溶液，活化温度50～90℃，活化时间10～30分钟；

(3)所述二次活化步骤中，盐酸基活化液为HCl、H₂O₂和去离子H₂O的混合溶液，活化温度50～90℃，活化时间10～30分钟。

3.如权利要求2所述的一种硅/玻璃激光局部键合方法，其特征在于：

(1)所述清洗步骤中的H₂SO₄质量浓度98％、H₂O₂的质量浓度30％，体积比H₂SO₄∶H₂O₂＝2～4∶1；

(2)所述一次活化步骤中，NH₄OH的质量浓度25％、H₂O₂的质量浓度30％，体积比NH₄OH∶H2O2∶H2O＝1～3∶1∶3～8；

(3)所述二次活化步骤中，HCl的质量浓度40％、H₂O₂的质量浓度30％，体积比HCl∶H₂O₂∶H₂O＝1～3∶1∶3～8。

4.如权利要求1、2或3所述的一种硅/玻璃激光局部键合方法，其特征在于：所述激光加热步骤中，激光功率25～100W，扫描速度0.5～20mm/s。